Die QSFP-112G-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Wärmebrücke und eine Reißverschluss-Wärmeableitungstechnologie zur Verbesserung der Wärmeleistung und Signalintegrität. Das QSFP-Produktportfolio umfasst Gehäuse in Einzel-, Bündel- und Stapelkonfigurationen mit verschiedenen Lichtleiter-, Blenden- und Kühlkörperoptionen und eignet sich ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte wie Server, Speichersysteme, Switches, Router und Netzwerkkarten.
Dank ihrer hohen Packungsdichte unterstützen diese Steckverbinder bis zu 32 Ports in einem 1HE-Switch-Design und bieten eine größere Flexibilität beim Leiterbahndesign. Dadurch können Signalleitungen zwischen den PCB-Lagen verbunden werden, und es besteht Kompatibilität mit allen Formaten, einschließlich DAC, ACC, AEC und AOC.
