Steckverbinder

RS Components (RS) und Allied Electronics (Allied), Handelsmarken von Electrocomponents plc, haben ihr Angebot an Verbindungstechnik für den Automobilsektor um zwei Produktreihen von Delphi Automotive, einem weltweit führenden Technologieanbieter für die Automobil- und Nutzfahrzeugmärkte, erweitert.

Global Connector Technology (GCT) hat eine neue Reihe von USB3.0 Mid-Reverse-Steckverbindern vorgestellt, die sich ideal für den Einbau in Geräte wie Tablets, Laptops und Handheld-Geräte eignen.

Molex Incorporated stellt sein IllumiMate™ Draht-zu-Platine-Verbindungssystem mit 1,00 mm und 1,25 mm Rastermaß vor, das Herstellern von Computermonitoren und Flachbild-LED-Fernsehern mehr Steckmöglichkeiten, Spannungsfestigkeiten, Schaltungsgrößen und Verriegelungsmechanismen bietet als jedes andere vergleichbare Verbindungssystem, das derzeit auf dem Markt erhältlich ist.

Mit den Kabelsteckverbinderfamilien MaxiBridge (2,54 mm Rastermaß) und MiniBridge (1,27 mm Rastermaß) bietet ERNI Electronics ideale Lösungen für kompakte und elektrisch sowie mechanisch anspruchsvolle Konstruktionen, wie sie beispielsweise in der modernen Beleuchtungstechnik vorkommen.

Molex Incorporated hat das kompakte zCD™-Verbindungssystem entwickelt, das sich für Anwendungen der nächsten Generation in den Bereichen Unternehmenskommunikation, Netzwerktechnik und Computerumgebungen eignet. Ausgestattet mit EMI-Abschirmung und thermischer Kühlung, überträgt das Molex zCD-Verbindungssystem Daten mit Geschwindigkeiten von bis zu 400 Gbit/s (25 Gbit/s über 16 Lanes) bei exzellenter Signalintegrität.

Molex Incorporated hat seinen neuen Impact™ 100-Ω-Backplane-Steckverbinder auf den Markt gebracht. Dieser vereint Geschwindigkeit und Dichte in einem modularen Gehäuse, das speziell für Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt wurde. Dank seiner skalierbaren Technologie erreicht der Impact-Steckverbinder Geschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s bei exzellenter Signaldichte – bis zu 80 differentielle Adernpaare pro Zoll in einer 6-Paar-Konfiguration.

Die neue Hochstrom-Durchführungsverschraubung PWO 16-POT von Phoenix Contact verfügt über ein federbelastetes Schnellanschlusssystem mit Einrastmechanismus. Sie besteht aus einem Außen- und einem Innenteil, die werkzeuglos durch die Gerätewand hindurch zusammengesteckt werden. Die Kabel werden über eine Einrastfeder am Außenteil (im 45°-Winkel) und über einen runden Anschluss am Innenteil verbunden.

Harwin hat sein EZ-Spring-Kontaktsortiment um verschiedene Kontaktformen und -höhen erweitert. Die oberflächenmontierbaren Federkontakte – auch als Federfinger oder Massekontakte bekannt – sind Teil der EZ-BoardWare-Produktreihe für Leiterplatten und nun in 15 verschiedenen Größen mit einer Bauhöhe von 1,7 mm bis 7,25 mm (minimale Bauhöhe 1,20 mm bis 6,35 mm) erhältlich. Sie eignen sich sowohl für die vertikale als auch für die horizontale Montage.

Harwin hat sein EZ-Spring-Kontaktsortiment um verschiedene Kontaktformen und -höhen erweitert. Diese oberflächenmontierbaren Federkontakte – auch bekannt als Federfinger oder Massekontakte – sind Teil der EZ-BoardWare-Produktreihe für Leiterplatten.

Das Samtec LP Array™ (Serien LPAM und LPAF) unterstützt Hochgeschwindigkeitsanwendungen, die Lösungen mit hoher Pin-Anzahl in einem flachen Design erfordern. Diese neueste Ergänzung der hochdichten Produktlinie konfigurierbarer Pin-Arrays von Samtec ist in den Bauhöhen 4 mm, 4,5 mm und 5 mm mit maximal 180 Pins in vier- oder sechsreihiger Ausführung erhältlich.

Die PushPull-Technologie von HARTING in Variante 4 ist ideal für praktisch jede Anwendung, sei es in rauen Industrieumgebungen mit Schmutz und Staub oder im Freien, wo sie Hitze und Kälte ausgesetzt ist.

Die SIM8050 akzeptiert das neu eingeführte Nano-SIM-Kartenformat, Nano-SIM oder 4FF (vierter Formfaktor), mit Abmessungen von 12,3 mm x 8,8 mm x 0,67 mm

Der neue ARINC-600-Economy-Steckverbinder verfügt über Gewindekontakte. Wie sein Vorgänger entspricht auch dieser Steckverbinder dem ARINC-600-Standard, ist aber bis zu 25 % günstiger.

Als Alternative zum D-Sub-Stecker ist der neue microComp® QuickLatch ein miniaturisierter Schnellstecker aus 100 % Verbundwerkstoff, der speziell für den Einsatz in Bordunterhaltungsdisplays (IFE) an Bord von Verkehrsflugzeugen entwickelt wurde.

Kürzlich hat der M12 D-Code-Steckverbinder für die Feldinstallation erfolgreich Vibrations- und Schocktests bestanden. Die Vibrations- und Schocktests der industriellen Ethernet-Steckverbinder M12 D-Code für die Bahntechnik wurden gemäß DIN EN 61373 Kategorie 1, Klasse B durchgeführt.

Molex Incorporated erweitert sein Sortiment an DIN Brad® mPm® Feldkupplungs- und Außengewindeventilverbindern um die DIN Form B, C und Micro-Versionen mit elektronischer Schaltung.

Molex Incorporated stellt sein SpeedStack™ Mezzanine-Verbindungssystem vor, eine hochdichte, flache Lösung, die Datenraten von bis zu 40 Gbit/s pro differentiellem Paar unterstützt.

Harwin stellt eine neue Familie hochzuverlässiger Steckverbinder mit 1,25-mm-Raster vor. Die neuen Gecko-Steckverbinder bieten hohe Zuverlässigkeit für sicherheitskritische Anwendungen.

Der JBX IP68-Steckverbinder ist ein robuster, abgedichteter Steckverbinder, der für Umgebungen mit starken Vibrationen und Stößen sowie für Anwendungen im Innen- und Außenbereich konzipiert wurde.

PICMG hat kürzlich die Einführung und Verfügbarkeit der AdvancedTCA® 3.1R2-Spezifikation bekannt gegeben. Diese neue Spezifikation vervierfacht die Systembandbreite und ermöglicht es einem einzelnen Chassis, Datenübertragungen mit bis zu 10 Terabit pro Sekunde für Mesh-Designs zu verarbeiten.