Der aktuelle Trend in Unternehmensnetzwerken und Rechenzentren – zwei immer häufiger anzutreffende Umgebungen – geht hin zu immer kleineren Kabeln und zugehörigen Produkten bei gleichzeitig proportional steigender Installationsdichte. Das Problem: Wenn Ingenieure Netzwerkkomponenten hinzufügen und die Dichte vernetzter Systeme erhöhen, ohne dies ausreichend zu planen, riskieren sie Leistungseinbußen und eine eingeschränkte Verwaltbarkeit des Netzwerks. Gründe hierfür können Wärmeentwicklung, unzureichende Kühlung und Probleme bei der Stromverteilung sein. Hinzu kommt die schwierige – und oft kostspielige – Herausforderung, den notwendigen Platz für eine Erweiterung der Netzwerkdichte zu finden.
Entscheidend ist die Zusammenarbeit mit einem Partner, der diese Herausforderungen versteht und Netzwerkinfrastrukturtechnologien und -lösungen anbietet, die die Netzwerkleistung optimieren, die Installation vereinfachen, strukturierte Verkabelungssysteme optimal verwalten und wertvolle IT-Ressourcen bestmöglich nutzen.
Belden ist Ihr Partner. Als anerkannter Branchenführer mit langjähriger Innovationskraft in der Kabelentwicklung und -konstruktion ist Belden eine Marke, der Sie vertrauen können – dank ihrer herausragenden Qualität. Im Bereich der hochdichten Netzwerke ist unser Technologie- und Produktportfolio einzigartig und wird nur von unserer umfassenden technischen Expertise übertroffen. Erfahren Sie mehr über Beldens bedeutende Rolle in der schnell wachsenden Welt der hochdichten Netzwerkanwendungen
Technologien und Produkte für Installationen mit hoher Packungsdichte:
MatriX IDC-Technologie
.
In Patchpanels mit Beldens patentiertem IDC-Design und der zugehörigen Schaltung ist jedes IDC-Paar im 90°-Winkel zum benachbarten Paar angeordnet. Dadurch wird das Übersprechen zwischen den Modulen im Vergleich zu herkömmlichen Technologien um 15 dB reduziert (Abbildung 1). Beldens
MatriX 10GX Patchpanels und IDC-Module nutzen diese Technologie und ermöglichen so eine stabile und hohe Leistung in Umgebungen mit hoher Packungsdichte. Die Anschlüsse können sehr dicht beieinander auf Frontplatten und Patchpanels platziert werden, wodurch eine hohe Leistung ohne Kompromisse bei der Verwaltbarkeit oder Portidentifizierung erzielt wird.
RoundFleX-Technologie:
Die neueste Weiterentwicklung der 10GX®-Kabeltechnologie von Belden hat zum RoundFleX-Kabeldesign geführt (Abbildung 2). Diese Kabel, die eine asymmetrische Gitterstruktur zur Verbesserung der internen Störfestigkeit und der Immunität gegen Übersprechen aufweisen, haben einen kleineren Durchmesser und eine höhere Flexibilität – eine Eigenschaft, die insbesondere bei Installationen mit hoher Packungsdichte von Vorteil ist.
X-Pair-Technologie
: Die X-Pair-Technologie, die Grundlage des revolutionären 10GX-IDC-Systems von Belden, ist ein zum Patent angemeldetes Design, bei dem sich die beiden IDC-Klemmen desselben Adernpaares innerhalb des Blocks in X-Form kreuzen. Dadurch kann das verdrillte Adernpaar im Inneren des Moduls weitergeführt werden, und der Stecker ist für das vom Kabel übertragene Signal nahezu transparent. Diese neue Technologie kommt in 10GX-IDC-Steckverbinderblöcken zum Einsatz und ermöglicht die Nutzung vieler Anschlusspunkte auf engstem Raum in kurzen Leitungen sowie zusätzliche Flexibilität in beengten Bereichen.
X-Bar-Installationsvorrichtung:
Basierend auf Beldens exklusiver X-Bar-Technologie ist die X-Bar-Installationsvorrichtung ein Steuergerät, das am Modul befestigt wird und die präzise Positionierung jedes UTP-Kabels für den Anschluss an die IDC-Pins des 10GX-Moduls ermöglicht. Die Vorrichtung fixiert die verdrillten Lagen des Kabelkanals während der Installation und verhindert so ein Abwickeln. Dies gewährleistet Installable Performance®, Beldens Garantie nach der Installation, dass keine Anschlussfehler aufgetreten sind. Die einzigartige X-Bar-Installationsvorrichtung ist eine der Möglichkeiten, mit denen Belden Installationen mit hoher Packungsdichte vereinfacht.
Gekapselte Leiterplattentechnologie:
GigaFlex-Module sind UTP-Steckverbinder mit Auflegemechanismus, die mit der gekapselten Leiterplattentechnologie ausgestattet sind. Diese Technologie nutzt einen nahtlosen, einteiligen Kupferkontakt, um die nahezu unveränderte Signalübertragung zu gewährleisten. Dies sichert langfristige Zuverlässigkeit und eine sehr stabile Übertragungsleistung und ermöglicht die Platzierung der Steckverbinder in Umgebungen mit hoher Packungsdichte.
Beldens GigaBIX-Technologie war vor 25 Jahren Vorreiter bei der Verwendung versetzter IDC-Klemmen an kompakten BIX-Steckverbindern, um die Konfektionierung von mehr Adernpaaren pro Quadratzentimeter zu ermöglichen. Diese Technologie wird weiterhin im GigaBIX IDC-System eingesetzt, das in Installationen mit hoher Packungsdichte mindestens 20 Prozent Stellfläche einsparen kann. Mit dem GigaBIX-System können Anwender Hunderte von Adernpaaren auf kleinstem Raum konfektionieren – ein echter Vorteil in Büronetzwerken, wo Platzersparnis Priorität hat.
Glasfasersteckverbindern
. Diese Technologie wurde nun miniaturisiert und im LC-Steckverbinderformat eingesetzt, das sich zum De-facto-Standard für hochdichte Glasfaserinstallationen entwickelt hat. Die vor Ort installierbaren Belden Optimax®-Steckverbinder, die für die Verwendung mit dem Belden IBDN FiberExpress-System konzipiert wurden, nutzen die LC-Technologie für eine zuverlässige, sichere und schnelle Terminierung von Singlemode- oder Multimode-Glasfaserkabeln.
LC-Glasfasersteckverbindertechnologie:
Dank seiner Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und einfachen Handhabung hat sich der LC-Steckverbinder in Umgebungen mit hoher Packungsdichte gegenüber SFFC-Steckverbindern (Small Form Factor) durchgesetzt. In Kombination mit Belden FiberExpress Organizer-Modulen ermöglichen LC-Steckverbinder bis zu 2.880 Glasfaseranschlüsse pro 48-cm-Rack. Belden bietet FiberExpress Organizer-Module auch mit vorkonfektionierten Glasfaserkomponenten für wiederverwendbare Plug-and-Go-Installationen an.
Lösungen für das Management hochdichter Netzwerkverkabelung:
Belden ist sich bewusst, dass effektives Kabelmanagement die Qualität und Zuverlässigkeit der Netzwerkleistung maßgeblich beeinflussen kann, insbesondere in großen Unternehmensnetzwerken und High-Tier-Rechenzentren. Um diesem Bedarf gerecht zu werden, haben wir eine Reihe von Lösungen für das Netzwerk-Infrastrukturmanagement entwickelt und implementiert. Diese optimieren die Leistung hochdichter strukturierter Verkabelungssysteme und helfen Unternehmen, den Wert ihrer Informationssysteme zu maximieren.
Belden Modulares High-Density-Racksystem.
Dieses robuste und äußerst vielseitige Racksystem wurde sorgfältig für Installationen mit hoher Packungsdichte entwickelt und optimiert Systemleistung und Verwaltbarkeit (Abbildungen 4 und 5). Dank seiner Modularität ist das System hochgradig skalierbar und wächst mit Ihrem Netzwerk. Die Racks lassen sich für eine Vielzahl von Multimedia- und bandbreitenintensiven Anwendungen konfigurieren und bieten maximale Flexibilität für zukünftige Umzüge, Erweiterungen oder Änderungen. Die einfache Entnahme austauschbarer Komponenten wie Ports, Türen und Zubehör ermöglicht eine beispiellose Flexibilität bei der Konfiguration des Systems, um es präzise an Ihre Geräteanforderungen anzupassen. Die mattschwarze Oberfläche und das klare Design verleihen ihm ein modernes und professionelles Erscheinungsbild.
• 1.152 x 1.152 Crossconnect-Ports (beliebig zu beliebig).
• Switching-Ports sind über Kabelbäume mit dem unteren Bereich verbunden (1U48p-Panels haben die gleiche Dichte wie der Netzwerk-Switch).
• Verteiler-Ports (Workstations oder Server) sind mit dem oberen Bereich verbunden (1U24p-Panels, typische Dichte für einfache MAC-Systeme).
• Benötigt nur 2 statt 6 Racks und spart so 60 % Platz.
• Benötigt nur 2 Patchkabellängen für jede Verbindung.
Belden Open Rack Schrank:
Der robuste Belden Open Rack Schrank eignet sich ideal für die Unterbringung von dichten Crossconnect-Feldern, großen Servern, Switches und Routern. Dank des offenen Rack-Designs sind Geräte und Kabel leicht zugänglich, ohne die in herkömmlichen Schränken üblichen Hindernisse durch externe Workstations. Die Vorder- und Rücktüren sind perforiert und bieten eine 80-prozentige Öffnung, wodurch die Luftzirkulation im Schrank gefördert, die Geräte belüftet und Wärmestau vermieden wird. (Falls die Geräte eine Zwangsluftkühlung benötigen, können auch Hochleistungslüfter in die Rücktüren integriert werden.) Die optimierte Stellfläche (76 x 109 cm) entspricht den TIA-942-Empfehlungen und ermöglicht eine tiefe Montage der Geräte. Der flexible Open Rack Cabinet bietet vielfältige Kabelmanagement-Optionen für große Mengen an Telekommunikations- und Stromkabeln, darunter vertikale Kabelorganisatoren an Vorder- und Rückseite mit 1-HE-Trennwänden und Kabelführungskanälen von vorne nach hinten.
Belden bietet verschiedene innovative Kabelmanagement-Lösungen:
• Abgewinkelte Kabelmanagementleiste. Diese Leiste ordnet Patchkabel an der Vorderseite des Patchpanels. Durch die abgewinkelte Leiste entfällt der Bedarf an zusätzlichem Rackplatz für horizontale Kabelorganisatoren, sodass Anwender die Portdichte auf derselben Stellfläche verdoppeln können.
• Kabelmanagementprodukte. Belden bietet ein umfassendes Sortiment an Kabelmanagement-Werkzeugen und -Zubehör, da das Unternehmen die Anforderungen und potenziellen Herausforderungen bei der Installation und Verwaltung von hochdichten Verkabelungssystemen genau kennt.
• Werkzeug zum Einstecken und Entfernen von Patchkabeln. Dieses speziell geformte Werkzeug ermöglicht Installateuren das schnelle und einfache Verbinden und Trennen von Patchkabelsteckern und -verbindern.
• FiberExpress-Organizer-Ablagen. Diese robusten Ablagen wurden für die Verwendung mit dem Belden IBDN FiberExpress-System entwickelt und ermöglichen eine besonders dichte Rack-Organisation von FiberExpress-Modulen bei gleichzeitig vereinfachter Kabelführung und Patchkabelverwaltung.
