Die Molex ResilientFlex-Spulenbaugruppe basiert auf einer innovativen Technologie, die Hot-Swap-fähige Verbindungen in Anwendungen mit abnehmbaren Trägern, wie z. B. Aufbewahrungsschubladen, ermöglicht. ResilientFlex kann in selbstwickelnden flexiblen Schaltungen oder mechanisch unterstützten Wickelfunktionen eingesetzt werden und ermöglicht die Verlängerung elektrischer Verbindungen um bis zu 558,90 mm (22,00 Zoll) über die installierte Länge hinaus.
Die Baugruppe kann mit Molex-Steckverbindern, wie z. B. Backplane- oder Board-to-Board-Steckverbindern, oder Interposern – also beliebigen Z-Achsen-Kompressionsverbindungen mit einer trennbaren Schnittstelle zur flexiblen Baugruppe und zur Leiterplatte (PCB) – abgeschlossen werden.
Die Molex ResilientFlex-Spiralkabelbaugruppe bietet zahlreiche Vorteile:
• Einzigartige Selbstwickeltechnologie, die zusätzliche Wickelhardware oder spezielle Wickelmaterialien überflüssig macht.
• Kompatibilität mit Hochgeschwindigkeitssteckverbindern wie Backplane- und Board-to-Board-Steckverbindern mit präziser Impedanzkontrolle und Datenraten von 6,0 Gbit/s, 12,0 Gbit/s und höher. •
Flexible, flache Kabellänge von 71 cm (28 Zoll), die auf bis zu 558,90 mm (22 Zoll) verlängert werden kann.
• Kompatibel mit allen Molex-Hochgeschwindigkeitssteckverbindern, ideal für vielfältige Anwendungen mit abnehmbaren Halterungen, z. B. für Schubladen, sowie für Hot-Swap-fähige Verbindungen innerhalb dieser Schubladen.
• Kompatibel mit allen Interposern, unabhängig von Anzahl der Positionen oder Rastermaß, für flache, verlustarme Verbindungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,031 Zoll).
Die ResilientFlex-Spiralbaugruppe von Molex ist Teil des Sortiments flexibler Kupferprodukte, auch bekannt als flexible Leiterplatten, die mit einer äußerst zuverlässigen Verkapselungstechnologie für komplexe, kleine und leichte Anwendungen sowie für anspruchsvolle Umgebungen entwickelt wurden.
