Die neuen Anschlussstifte sind für Ströme über 9 A ausgelegt und eignen sich daher für Leistungsanwendungen. Dank ihrer Kompatibilität mit den einpoligen Steckverbindern von Harwin lassen sie sich direkt in Verbindungen einbauen. Beispielsweise können sie als Anschlussstifte für größere SYCAMORE-Kontakte oder mit dem SMD-Leiterplatten-Steckverbinder mit doppelter Unterstützung des Unternehmens verwendet werden.
Harwin-Anschlussstifte sind für das Durchlöten von 1,6 mm dicken Leiterplatten ausgelegt. Sie sind in Ausführungen mit einer Höhe über der Leiterplatte von 5 mm, 8,1 mm, 9,5 mm, 15,3 mm und 21,65 mm erhältlich. Dies ermöglicht die Bewältigung von größeren Abweichungen im Leiterplattenabstand, die aufgrund von Fertigungstoleranzen üblich sind. Dadurch können andere Verbindungen auf der Leiterplatte, die nur geringe Abweichungen im Leiterplattenabstand tolerieren, ohne zusätzliche Belastungen aufrechterhalten werden. Mit einer Zinn- oder Goldoberfläche bieten diese Produkte hohe Haltbarkeit und eine lange Lebensdauer.
„Wir verzeichnen eine steigende Nachfrage nach unseren größeren SYCAMORE- und SMT-Buchsen, beispielsweise für Ladestationen für Elektrofahrzeuge. Bislang war jedoch nur eine sehr begrenzte Anzahl von Anschlussstiften mit den entsprechenden Eigenschaften auf dem Markt erhältlich. Daher haben wir uns entschieden, unsere Kunden mit Anschlussstiften größeren Durchmessers zu unterstützen, die unser bestehendes Produktsortiment ergänzen“, betont Neil Moore, Produktmanager für EMV- und Industriesteckverbinder bei Harwin. „Kunden, die bisher keine passende Lösung gefunden haben, können sich somit direkt an uns wenden. Wir sehen konkrete Einsatzmöglichkeiten für diese neuen Anschlussstifte in zahlreichen Branchen, darunter Messtechnik, Instrumentierung, Satellitentechnik und Robotik.“.

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