Das Impulse-System mit seinem 2,00 mm Säulenabstand ermöglicht Hochgeschwindigkeitsverbindungen in kompakter Bauweise. Die innovative Signalschnittstelle verbessert die Einfügedämpfung im Vergleich zu herkömmlichen Inline-Schnittstellen und erzielt Resonanzen über 35 GHz.
Die Impulse-Steckverbinder zeichnen sich durch Kontaktschnittstellen aus, bei denen alle Signalkontakte vorgeladen und in einzelnen Steckplätzen geschützt sind. Ein robustes Führungssystem gewährleistet die korrekte Ausrichtung und das einwandfreie Einrasten der Steckverbinder.
Das OD-Portfolio an Backplane-Steckverbindern von Molex umfasst den Impact™ (Sub-25 Gbit/s), den Impact™ zX2 (28 Gbit/s), den Impel™ (40 Gbit/s) und den Impel™ Plus (56 Gbit/s) sowie den Impulse (56/112 Gbit/s). Alle diese skalierbaren Lösungen zeichnen sich durch eine stabile Kanalimpedanz aus und machen die Midplane im Rack überflüssig.
