Die iPass+ CXP ermöglicht sowohl direkte Kupfer- als auch optische Verbindungen zum selben Systemport und erhöht so die Hardwareflexibilität für Endanwender. Dieses innovative Dual-Access-Kartensystem wurde im September 2009 als InfiniBand*-Architekturspezifikation (Vol. 2, Release 1.2.1, Anhang A6) übernommen.
„Das iPass+ HSC CXP-System, eine Marktneuheit von Molex, zählt zu den schnellsten und hochdichtesten I/O-Lösungen auf dem Markt“, so Jay Neer, Director Advanced Technical Sales and Industry Standards bei Molex Incorporated. „Durch die Kombination der Hochgeschwindigkeits-Wafer-Technologie von Molex mit konformen Steckverbindern konnten wir ein hochdichtes 12-Kanal-I/O-Steckverbindersystem entwickeln, das den Anforderungen des zunehmend leistungsorientierten Marktes für Computerdaten gerecht wird.“
Dieser Steckverbinder wird in einem einzigen Schritt auf der Platine platziert und ist in Single-Port- und Dual-Port-Konfigurationen erhältlich. Die zwölf Molex CXP Direct-Attach-Kupferkabel unterstützen Einzel-, Gruppen- und Stapelkonfigurationen und erfüllen höchste Dichteanforderungen. Die passiven CXP-Kupferkabel sind in verschiedenen Längen verfügbar.
Darüber hinaus entwickelt Molex optische CXP-Lösungen mit Anschlüssen und Loopbacks für AOC-Steckkabel (aktive optische Kabel). Die Verkabelungsoptionen für CXP-Optikprodukte umfassen runde 24-Faser-OFNP-Kabel (Optical Non-Conductive Plenum) mit Durchmessern von 3,8 mm und 5,4 mm. Diese eignen sich sowohl für kürzere Rack-zu-Rack-Verkabelungen als auch für größere Schaltungen. Die runde Kabelkonstruktion ermöglicht im Vergleich zu herkömmlichen Flachbandkabeln ein besseres Fasermanagement beim Anschluss von CXP-Ports. CXP-Optikkabelkonfektionen für steckbare Transceiver verwenden 24-Faser-OM3-Kabel mit hoher Bandbreite (12 Sende- und 12 Empfangsfasern) mit Standard-MTP/MPO-Steckverbindern. Diese Ausführung erfüllt die InfiniBand-Bandbreitenanforderungen für CXP-Module mit einer Länge von bis zu 300 m. Ebenfalls enthalten sind MTP/MPO-zu-LC-Kabeleinheiten für Verbindungen mit SFP-Modulen (Small Form Factor) und LC-Patchpanels. CXP-MPO-Loopbacks verfügen über ein kompaktes Gehäuse mit gebogenen optischen TX- und RX-Ports für Test-, Diagnose- und Fehlersucharbeiten.
