Las interconexiones personalizadas Cinch CIN::APSE se han diseñado para conexiones de placa a placa, de circuito integrado a placa, de circuito flexible a placa y de componente a placa en aplicaciones digitales, de circuito flexible y de PCB de alta velocidad. Está disponible una amplia gama de perfiles desde 0,020" a 1,0" y contactos desde 0,5 mm a 1,0 mm de diámetro con un paso estándar de 1,0 mm o superior. El número de contactos no está limitado y el mayor conector implementado hasta la fecha contenía 7.396 E/S.
El diseño, protegido por patente, utiliza aislantes de polímero de cristal líquido y contactos de alambre de molibdeno chapados en oro y permite una velocidad superior a 50 Gbps. La terminación sin soldaduras se consigue mediante compresión y el exclusivo diseño de los contactos asegura múltiples puntos de contacto por E/S. Para los conectores largos del eje Z se utilizan separadores de cobre chapados en oro.

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