Diseñada para ofrecer una alta fuerza de retención de terminales, la interfaz de pin con EON de Molex ofrece una conexión firme y fiable incluso en entornos expuestos a altas vibraciones y ciclos térmicos.
La tecnología de pines EON de Molex minimiza el estrés sobre la placa de circuito impreso y el degaste de los componentes y elimina residuos de soldadura o también residuos en los pines de soldadura. Los conectores de PCB con pines de encaje a presión EON reducen los cortocircuitos eléctricos y la formación de puntos fríos y huecos, además de resolver los problemas relacionados con juntas soldadas fisuradas. El rápido ensamblaje contribuye a una flexibilidad óptima en el diseño, ya que permite procesos sin soldadura o mixtos, combinando técnicas de soldadura y de encaje a presión.
Molex usa un material de aleación propio para una producción constante de productos económicos y de alto rendimiento basados en la tecnología EON, utilizando procesos sin plomo. La baja fuerza de inserción minimiza los daños a la placa de circuito impreso durante el ensamblaje, mientras la junta estanca al gas reduce la corrosión y garantiza un contacto eléctrico estable en una gran variedad de condiciones. Las láminas de diferente ancho (0,50 mm, 0,64 mm y 1,50 mm) de Molex se conectan a través de los agujeros de la placa de circuito impreso (0,60 mm, 1,00 mm y 1,45 mm, respectivamente.
Disponibles en configuraciones cable a placa y placa a placa, las soluciones de conexión de bahía simple y múltiple son totalmente escalables para aplicaciones de pines con tecnología EON y multi-circuito. Las familias de productos con terminaciones de pin con EON incluyen conectores MX150™ y CMC de 154 circuitos de Molex.
