Existen numerosas aplicaciones en las cuales los dispositivos/módulos electrónicos exigirán su sustitución con el paso del tiempo (como sensores de gases agotados o transductor para captación de energía desgastados). Además, la exposición inicial de estos módulos a temperaturas de soldadura puede introducir el riesgo de fallo temprano debido a los efectos del calor. Ambos riesgos demuestran que la soldadura directa sobre la placa es claramente desaconsejable. La retirada de un módulo averiado o deteriorado será complicada y puede provocar la destrucción de toda la placa.
La serie Sycamore Contact de zócalos para montaje superficial sobre placa de circuito impreso permite conectar dispositivos/módulos de formato irregular que no son adecuados para las configuraciones de tiras de zócalos con un espaciado regular y sin problemas en el futuro por si fuera necesario retirarlos en una etapa posterior. Si bien otras soluciones de contacto de este tipo solo están formadas por 2 puntos de contacto con la patilla de conexión, por lo que son vulnerables frente a vibraciones, el diseño con patente en trámite de Sycamore Contact ofrece a los ingenieros el acceso a 3 puntos de contacto. Esto mejora claramente la estabilidad operativa, además de ofrecer una retención más fuerte de la patilla y mayores niveles de integridad de señal.
Estos zócalos, disponibles en configuraciones de entrada superior e inferior, tienen una resistencia de contacto con valores nominales de 6A y 15mΩ (máxima). Esta construcción resistente, que utiliza cobre-berilio bañado en oro, les permite alcanzar 500 ciclos de conexión y su rango de temperaturas de trabajo es de -50°C a +125°C. Dado que estos componentes se pueden suministrar en formato de cinta y carrete, resultan muy apropiados para procesos de producción automatizada, donde la base de colocación para montaje superficial también sirve como área de recogida para maquinaria pick-and place.
