Las tendencias tecnológicas en los sectores industriales y de consumo son muy diversas. La miniaturización es un factor esencial: los chips cada vez más pequeños con niveles más altos de miniaturización hacen posible crear diseños de dispositivos cada vez más compactos.

Samtec presenta una interfaz de alta densidad de una pieza, con contacto integrado de resorte H-Pin® de Plastronics, que ha sido diseñada con excelentes características eléctricas, mecánicas y térmicas. Frente a otras soluciones de contacto de resorte, esta interfaz es una alternativa de bajo coste y de ahorro de espacio que no sacrifica rendimiento de alta velocidad y mantiene una conexión fiable.

El sistema de conector directo ortogonal Impact™ de 100 W de Molex Incorporated ha sido diseñado para establecer una conexión directa de PCBs utilizando la misma tarjeta auxiliar. Con opciones de 3 pasos y 6 pares, la tecnología de conexión directa ortogonal Impact soporta velocidades de datos de 25 Gbps y reduce enormemente el flujo del aire, la diafonía y las restricciones de capacitancia en canales de alta velocidad, que se pueden introducir a través de las actuales placas backplane/midplane.

Como ampliación de sus capacidades de RF y junto con su reconocido servicio al cliente, Samtec  presenta su nuevo catálogo de interconexión  RF. La selección de productos disponibles en el nuevo catálogo incluye todo, desde aplicaciones estándar de RF  hasta  soluciones de alta densidad y retos personalizados. Samtec ofrece muestras gratuitas y cotizaciones en 24 horas, sin cantidades mínimas de pedido y un increíblemente rápido  plazo de entrega de 2-3 días para los productos estándar.

Farnell ha añadido tres nuevos diseños de conectores para iluminación LED dentro de la gama de productos de interconexión que ofrece de JAE. El acuerdo entre las dos compañías, que incluye un período de exclusividad de seis meses, convierte a Farnell en el primer distribuidor europeo de la serie ES3.

Samtec, Inc. participará en la conferencia y exhibición DesignCon 2012 (Santa Clara, California, E.E U.U., del 30 de enero al 2 de febrero de 2012) con  SI Fusion, soluciones de interconexión extremo a extremo que hacen que todo el sistema sea más rápido, delgado y ligero, a través de distancias más largas, con menores costos generales. Samtec también presentará un informe técnico de 40 minutos sobre las técnicas de conexión de validación del modelo de integridad de señal mejorada.

Harwin añade a su gama EZ-BoardWare de productos para tecnología de montaje superficial un nuevo contacto hembra  para placa que permite un considerable ahorro de costes.

La serie 020200MA005XX56XX de Suyin corresponde a un nuevo conector hembra Mini USB tipo-B de 5 pines para montaje superficial que está especialmente diseñado para satisfacer las necesidades de productos de consumo. Al mismo tiempo, sin embargo, debido a su construcción especialmente robusta, es también muy adecuado para su uso en aplicaciones de automatización industrial.

Samtec sigue evolucionando su línea de interconexiones SEARAY™ para apoyar las demandas de aplicaciones de alta velocidad que requieren alta fiabilidad, soluciones de elevado cantidad de pines.

ERNI Electronics permite conexiones fiables a placa de circuito impreso en aplicaciones extremadamente miniaturizadas como lámparas o sistemas LED.

Harwin anuncia que su gama de tiras de pines M52 2,54 x 1,27 mm rango, perteneciente a su sistema Archer de conectores placa-placa ya está disponible en stock, en lugar de ser producidos bajo pedido en base a la altura de pin solicitada por el cliente. Disponibles en los estilos inserción tradicional y para montaje superficial,  estas tiras de pines pueden suministrarse de inmediato como estándar en muchas longitudes de pin, aumentando la flexibilidad de diseño.

ERNI Electronics presenta bajo la denominación MicroCon una nueva familia de conectores de doble fila en paso de 0,8 mm para tecnología de montaje superficial (SMT). Estos conectores miniatura para circuito impreso son ideales para diversas aplicaciones exigentes de la industria, medicina, iluminación, automoción y electrónica de consumo.

TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, ha desarrollado un nuevo tipo de conector de fila única Economy Power (EP) que recibe el nombre de EP 2.5. Este sistema de conectores de rizo incorpora nuevas carcasas, contactos y cabezales que se basan en una línea central de 0,100” (inclinación de 2,5 mm), con lo que se consigue una solución muy compacta.

TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, presenta una nueva generación de conectores de fila única Economy Power (EP). El nuevo sistema de interconexión EP II incorpora nuevas carcasas, un nuevo diseño de contacto de rizo (terminal) y cabezales de poste dedicados.

Samtec ofrece una completa línea de zócalos de borde de placa de alta velocidad en variedad de pasos y orientaciones para soportar numerosas necesidades de aplicación. Las soluciones incluyen diseños para aplicaciones estándar de alta velocidad, micropaso, Serial ATA y PCI Express®, así como diseños optimizados para altas prestaciones de integridad de señal.

TE Connectivity (TE), anteriormente Tyco Electronics, presenta su nueva generación de conectores de rizo de cable a placa SL-156 con dispositivo de aseguramiento de la posición de los terminales (TPA). El nuevo diseño de la carcasa amplía la familia SL-156 actual y es totalmente compatible con los cabezales de placa SL-156 y MTA-156.

Samtec ha ampliado su familia de cables discretos incluyendo un cable ensamblado  discreto Tiger Eye™ de paso 2 mm y de alta resistencia mecánica.

Global Connector Technology (GCT) ofrece una nueva gama de conectores mUSB, definidos ahora como el puerto de interfaz estándar para Smartphone en Europa.

Molex Incorporated presenta su sistema de interconexión ClipLokTM , un conector electromecánico que se sujeta fácilmente para unir firmemente un teclado de membrana o un extremo de FPC a una placa de circuito impreso, sin que hagan falta conectores de acoplamiento en cada punto.

La gama HD (alta densidad) de Souriau, que sigue los estándares AerioMil MIL-DTL-38999 y VG96912, se basa en un diseño estándar y ha sido especialmente desarrollada para resistir los entornos de trabajo más adversos (choques, vibraciones, altas temperaturas, etc.).