NuevoLPEl LP Array™ de alta velocidad y perfil bajo disponen de un sistema de contacto  dual en parrilla de paso de 0,050 “(1,27 mm) para una máxima flexibilidad de conexión a tierra y enrutamiento. Terminaciones de crimpado de soldadura sin plomo estándar permiten su facilidad de proceso. También disponible en soldadura de Estaño-Plomo. Dispone de pads de colocación automática en la placa PCB. Otras cantidades de contactos, de número de filas y opciones de chapado en oro están también disponibles para flexibilidad en el diseño.

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