Los módulos CCP se caracterizan por un diseño rápido y económico y están disponibles en versiones con alto nivel de personalización, que incluyen plena integración E/S, enrutamiento pasivo y activo de placas de circuito impreso y diseño de cierres mecánicos.
“Los fabricantes de automóviles están buscando maneras de diferenciar sus productos de la oferta de sus competidores. Como resultado de ello, la personalización es cada vez más importante”, señala Gary Manchester, director de Marketing de Molex Incorporated, y añade: “Nuestra habilidad para superar los retos de diseño del vehículo conectado nos ha capacitado para crear una solución flexible, tecnológicamente avanzada y a medida para satisfacer las necesidades específicas de un ingeniero de automoción”.


Entre las otras características destacan:
-    Uso de múltiples tipos de conexión, tales como HSAutoLinkTM, USB, HDMI, IEEE 1394, Ethernet, tarjetas de memoria SD, entradas de conexión auxiliares, etc., para cumplir los requisitos de todo el sistema.
-    Arquitectura de alimentación eléctrica y media-bus diseñada para cumplir los requisitos de las aplicaciones actuales de los clientes, por lo que se elimina o se reduce la necesidad de diseñar de nuevo las aplicaciones.
-    Apoyo al testeo y a la validación de productos, incluidas evaluaciones eléctricas, mecánicas, medioambientales, de EMI y ESD así como de la integridad de la señal.
-    Solución de fabricación completa, incluido el conjunto de placas de circuito impreso de montaje en superficie o a través de taladros (through-hole), el ensamblaje final, el testeo y el proceso de aprobación de partes de producción (PPAP).


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