Samtec tiene disponible la nueva guía de diseño Micro Backplane en la que se detallan las soluciones de interfaces de alta velocidad y alta densidad de la compañía para placa a placa y panel e I/O que pueden ser usadas para tarjetas añadidas, soluciones de packaging y para incrementar la densidad de I/O.

Las soluciones placa a placa incluyen aplicaciones de configuraciones en ángulo y coplanares para borde de tarjeta (serie HSEC8) y sistema conector de dos piezas reforzado EdgeRateTM (series ERM8/ERF8). Soluciones de alta densidad son posibles con las matrices SEARAYTM (series SEAM/SEAF) mientras que los conectores Q2TM con plano de tierra integrado se dirigen a aplicaciones tradicionales de potencia y tierra dentro de interconexiones de alta velocidad.
También se muestran soluciones creativas de I/O para incrementar la densidad de panel y soluciones flex jumper.

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