Las soluciones placa a placa incluyen  aplicaciones de configuraciones en ángulo y coplanares para borde de tarjeta (serie HSEC8) y sistema conector de dos piezas reforzado EdgeRateTM (series ERM8/ERF8). Soluciones de alta densidad son posibles con las matrices SEARAYTM (series SEAM/SEAF) mientras  que los conectores Q2TM con plano de tierra integrado se dirigen a aplicaciones tradicionales de potencia  y tierra dentro de interconexiones de alta velocidad.
También se muestran soluciones creativas de I/O para incrementar la densidad de panel y soluciones flex jumper.

 

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