A medida que las cargas de trabajo de IA siguen ampliando los límites del rendimiento informático, los centros de datos se enfrentan a una presión cada vez mayor para gestionar el calor de forma eficiente. El sistema de refrigeración DTC aborda este reto de frente, ofreciendo una solución preparada para el futuro que se ajusta a los objetivos de sostenibilidad y eficiencia operativa.
«Nuestro sistema de refrigeración DTC refleja el compromiso de Panduit de resolver los retos de infraestructura del mundo real con soluciones inteligentes y escalables», afirma David Weksel, director de crecimiento estratégico de Panduit Ventures. «Este lanzamiento supone un gran paso adelante en la creación de entornos preparados para la IA que sean eficientes, fiables y preparados para el futuro».
Diseñado para computación de alta densidad
El sistema de refrigeración DTC incluye armarios FlexFusion™ y colectores de rack que funcionan conjuntamente para proporcionar una refrigeración líquida uniforme y sin fugas directamente al chip. Las características principales incluyen:
Rieles electrónicos móviles y puertas con bisagras divididas para simplificar las ampliaciones.
Estructuras de acero unidas eléctricamente para garantizar la integridad estructural.
Colectores de conexión rápida con válvulas de escape de aire automáticas para una instalación rápida y sin errores.
Espacio estándar en el armario: no se requieren extensiones traseras ni modificaciones.
Este diseño permite a los operadores de centros de datos implementar servidores de IA de alta densidad sin comprometer el espacio, la velocidad o la fiabilidad.
Parte de una gama completa de productos de refrigeración
El sistema de refrigeración DTC complementa la oferta actual de intercambiadores de calor de puerta trasera (RDHx) de Panduit, creando una estrategia integral de refrigeración líquida para los centros de datos modernos. Juntas, estas soluciones admiten una infraestructura escalable en entornos de IA, HPC y computación periférica.
Disponibilidad
El sistema de refrigeración directa al chip ya está disponible en Estados Unidos.
