El encuentro, celebrado en Zenit The Study, reunió a profesionales del ecosistema de la IA, incluyendo empresas de ingeniería, integradores, distribuidores y especialistas en infraestructuras digitales, con el objetivo de abordar los desafíos que plantea la creciente demanda de capacidad de procesamiento impulsada por la IA.
Tras las anteriores ediciones celebradas en Madrid en octubre de 2024 y Barcelona en marzo de 2025, la nueva convocatoria puso el foco en cómo adaptar los centros de datos a las exigencias de las denominadas "fábricas de IA", destacando aspectos clave como la alimentación eléctrica, la refrigeración avanzada y las soluciones de infraestructura convergente necesarias para garantizar la eficiencia operativa y la escalabilidad futura.

La apertura de la jornada corrió a cargo de José Alfonso Gil, Director de Ventas de Servicios para el Sur de Europa de Vertiv, quien dio la bienvenida a los asistentes y presentó las principales tendencias que están transformando el sector de los centros de datos como consecuencia de la rápida adopción de la Inteligencia Artificial. Durante su intervención, destacó la necesidad de que las infraestructuras evolucionen para responder a unas demandas de potencia, refrigeración y disponibilidad cada vez mayores.

Uno de los momentos destacados del evento fue la presentación de Miguel Del Moral, Director de Ventas Indirectas para Iberia y Portugal de Vertiv, quien analizó el profundo cambio que está experimentando la infraestructura de los centros de datos debido a la expansión de la IA. Según explicó, el crecimiento de las cargas de trabajo basadas en modelos de inteligencia artificial está impulsando un incremento sin precedentes de la capacidad de los servidores, de las necesidades energéticas y de las infraestructuras físicas que los soportan.

Miguel Del Moral - Vertiv
Del Moral señaló que el sector está asistiendo a un rápido aumento de la densidad por rack, impulsado por la transición desde arquitecturas basadas principalmente en CPU hacia entornos dominados por GPU, mucho más exigentes desde el punto de vista energético y térmico. Este cambio obliga a replantear el diseño tradicional de los centros de datos y a adoptar nuevas estrategias de alimentación y refrigeración capaces de soportar cargas cada vez más elevadas.
Durante su intervención también destacó la colaboración estratégica entre Vertiv y NVIDIA para el desarrollo de infraestructuras preparadas para IA, una alianza orientada a acelerar el despliegue de centros de datos optimizados para las nuevas generaciones de plataformas de computación acelerada.
Asimismo, presentó algunas de las soluciones que forman parte de la propuesta tecnológica de Vertiv para responder a estos desafíos, entre ellas Vertiv™ SmartRun, diseñada para simplificar y acelerar el despliegue de infraestructuras de alimentación y distribución eléctrica en entornos de alta densidad, y Vertiv™ CoolPhase Flex, una solución orientada a mejorar la eficiencia energética y la flexibilidad operativa en aplicaciones críticas.
La agenda también incluyó diversas sesiones técnicas centradas en los requisitos de refrigeración para fábricas de IA, los nuevos desafíos energéticos asociados a las cargas de trabajo de alta densidad y las tendencias en integración de racks, diseño y gestión de sistemas para centros de datos preparados para la inteligencia artificial.

También participó Caterina Giordan, Application Engineer de Vertiv, quien centró su intervención en los desafíos de refrigeración que plantea la nueva generación de infraestructuras de IA. Durante su presentación, expuso los que definió como los cinco imperativos de la IA en los centros de datos: garantizar la continuidad del suministro eléctrico, aumentar la capacidad de refrigeración, optimizar el uso del espacio, mejorar la eficiencia energética y acelerar el despliegue de infraestructuras capaces de soportar cargas de trabajo de alta densidad.

Caterina Giordan - Vertiv
Giordan destacó la rápida evolución de los procesadores destinados a aplicaciones de inteligencia artificial, señalando que el TDP (Thermal Design Power) por chip continúa creciendo a gran velocidad y podría alcanzar los 800 vatios por procesador en las próximas generaciones, una cifra que supera ampliamente las capacidades de los sistemas tradicionales de refrigeración exclusivamente por aire.
Ante este escenario, explicó que la industria se dirige hacia modelos de refrigeración híbrida que combinan aire y líquido, permitiendo disipar de forma eficiente el calor generado por servidores equipados con GPU de alto rendimiento. Según indicó, las arquitecturas de refrigeración líquida están dejando de ser una opción para convertirse en un elemento imprescindible en los centros de datos diseñados para IA.
La especialista de Vertiv también presentó las diferentes soluciones de CDU (Coolant Distribution Unit) de la compañía, destinadas a gestionar la distribución del líquido refrigerante en instalaciones de alta densidad. Entre ellas destacó las unidades Vertiv de 121 kW integradas en rack (in-rack), así como las soluciones perimetrales de 600 kW, 1.350 kW y 2.300 kW, diseñadas para dar servicio a despliegues de gran escala. Asimismo, abordó las ventajas de las arquitecturas in-row, orientadas a maximizar la eficiencia térmica y facilitar la escalabilidad de los entornos de computación acelerada.
Durante su exposición, Giordan subrayó que la combinación de alimentación eléctrica avanzada, refrigeración líquida y sistemas de gestión integrados será un factor determinante para que los operadores puedan afrontar el crecimiento previsto de las cargas de trabajo de IA manteniendo la fiabilidad, la eficiencia energética y la disponibilidad de las infraestructuras.

maqueta relieve centro de datos Vertiv

Asimismo, Carlos Martínez, Senior Manager Application Engineer de Vertiv, centró su intervención en el impacto de la densificación extraordinaria de los centros de datos a nivel de rack, un fenómeno impulsado por la expansión de las cargas de trabajo de inteligencia artificial. En este contexto, explicó cómo el aumento de la potencia por rack está transformando el diseño de infraestructuras críticas, desde el cableado hasta los sistemas de distribución eléctrica, incluyendo soluciones como blindobarras de hasta 2.500 A en aluminio y arquitecturas de alta capacidad diseñadas para entornos de computación acelerada.
Martínez describió la IA como una carga eléctrica pulsante, ya que el consumo energético de las GPU presenta picos dinámicos de alta intensidad, lo que obliga a replantear la gestión energética de los centros de datos. En este sentido, destacó la importancia de estudiar en profundidad el comportamiento de los grupos electrógenos, mencionando las capacidades de prueba del sistema Vertiv Liebert EXL S1, orientado a validar el rendimiento en escenarios de alta variabilidad de carga.
El directivo también abordó el papel creciente de los sistemas de almacenamiento energético, señalando el uso de baterías como elemento clave para mitigar los picos de consumo asociados a la computación de IA. En particular, hizo referencia a tecnologías como las baterías de níquel-zinc y litio-ferrofosfato (LiFePO₄), que ofrecen diferentes ventajas en términos de densidad energética, seguridad y ciclos de vida.
Dentro del ecosistema de soluciones de Vertiv, destacó productos como Vertiv™ Power Bar, Vertiv™ HighPower Bar, Vertiv™ Remote Power Panel y Vertiv™ Power Distribution Unit (PDU), diseñados para soportar entornos de alta densidad energética. Asimismo, anticipó una evolución hacia arquitecturas en las que las GPU sean alimentadas directamente en alta tensión en corriente continua, en torno a los 800 V DC, reduciendo así las etapas de conversión energética y mejorando la eficiencia global del sistema.
En esta línea, mencionó el desarrollo de soluciones como el concepto de rectificador-SAI de media tensión a 800 V, orientado a simplificar la cadena de potencia mediante la eliminación de múltiples etapas intermedias, así como la plataforma Vertiv Power Nexus, diseñada para entornos de alta potencia y escalabilidad.
Martínez también destacó las ventajas del sistema Vertiv™ SmartRun, que llega preensamblado desde fábrica, permitiendo una reducción de hasta el 85% en los tiempos de despliegue y hasta un 75% en la mano de obra de instalación, lo que acelera significativamente la puesta en marcha de infraestructuras críticas.
Por último, introdujo el concepto de BYOP (Bring Your Own Power) como tendencia emergente en la planificación de centros de datos de nueva generación, así como la necesidad de tener en cuenta la baja inercia térmica de las GPU, lo que incrementa la importancia de sistemas de protección y refrigeración altamente reactivos. En este ámbito, destacó el papel de los sistemas BESS (Battery Energy Storage Systems) y las microredes, citando soluciones como Vertiv™ DynaFlex BESS y Vertiv™ Energy Core, orientadas a reforzar la resiliencia y flexibilidad energética de las infraestructuras de IA.

Cerró la parte de presentaciones Javier Marínez, Senior Manager, Ingeniería de Aplicaciones en Vertiv, hablando sobre los mperativos de rack integrado, diseño y gestión de sistemas para fábricas de IA.

La jornada concluyó con una sesión abierta de preguntas y debate, seguida de un encuentro de networking entre asistentes y expertos del sector, donde se analizaron las oportunidades y retos derivados de la rápida evolución de la IA y su impacto en las infraestructuras digitales.
Con iniciativas como el Vertiv AI Solutions Roadshow, la compañía refuerza su compromiso de ayudar a clientes y socios tecnológicos a desarrollar infraestructuras resilientes, eficientes y preparadas para responder a las crecientes demandas de potencia, refrigeración y escalabilidad que exige la nueva generación de aplicaciones basadas en Inteligencia Artificial.

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