Von Carlos Martinez MRVs Terescope® 10GE ist die erste drahtlose Verbindung auf dem Markt, die 10-Gigabit-Ethernet-Konnektivität bietet.
Dieses Gerät setzt neue Maßstäbe für drahtlose Übertragungsgeschwindigkeiten und bietet eine Lösung für die letzte Meile in Gebieten, in denen Glasfaserinfrastruktur nicht verfügbar oder unpraktisch ist und in denen die Leistungsfähigkeit von Glasfaser bei gleichzeitig erheblichen Kosteneinsparungen benötigt wird.
Von Carlos Martinez HP gibt seine Zusammenarbeit mit Verizon Business, einer Sparte von Verizon Communications, bekannt, um die neue Computing as a Service (CaaS)-Lösung auf den Markt zu bringen, die Unternehmen einen flexiblen, sicheren und kostengünstigen Mechanismus zur Verwaltung ihrer IT-Ressourcen bietet.
Von Carlos Martinez Alcatel-Lucent und TIM, einer der größten Mobilfunkbetreiber Brasiliens, haben eine innovative Pakettransportlösung für den Großraum entwickelt – die erste ihrer Art in Brasilien. Sie ermöglicht einen zuverlässigen, sicheren und wirtschaftlichen Transport des aktuellen 3G-Verkehrs und bietet TIM die Möglichkeit eines schrittweisen Übergangs zu LTE (Long Term Evolution), um den Marktanforderungen bei Bedarf gerecht zu werden.
Von Carlos Martinez Voice over Internet Protocol (VoIP) erfreut sich zunehmender Beliebtheit als kostengünstige Alternative für Ferngespräche und internationale Telefonate. Für Nutzer, die die hohe Audioqualität des öffentlichen Telefonnetzes (PSTN) gewohnt sind, ist die VoIP-Qualität jedoch im Vergleich meist unzureichend.
Von Carlos Martinez Molex Incorporated hat die Zertifizierung erhalten, dass sein iPass+™ HD-System den vorgeschlagenen Serial Attached SCSI (SAS) 2.1-Standard erfüllt. Die hochdichten internen und externen Ein- und Ausgänge von Molex bieten die gleiche Portdichte für Low-Profile-PCI-Express®-Karten wie die aktuelle iPass+-Lösung von Molex für Karten in Standardhöhe.
Von Carlos Martinez Ein Herstellungsverfahren ermöglicht die Isolierung von Kabeln mit PTFE auf poliertem Kupfer ohne Oxidation. Diese neueste Innovation eignet sich für alle Anwendungen mit Temperaturen über 200 °C. Das neue Verfahren erlaubt das Extrudieren der PTFE-Isolierung auf einen polierten Kupferleiter, ohne dessen Oberfläche zu beschädigen. Dadurch wird Oxidation verhindert und die für eine zuverlässige Verbindung notwendigen Eigenschaften des Kupfers bleiben erhalten.
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Nach drei Jahren intensiver Entwicklungsarbeit wurde der Prototyp der Cloud-TM (Transactional Memory) Plattform vorgestellt. Diese Ankündigung markiert den Abschluss eines der größten Cloud-Computing-Forschungsprojekte in der Europäischen Union.
Standortbezogene Dienste, soziale Netzwerke als Benutzerregistrierungsdaten zwischen Unternehmen, die Gastzugang anbieten, oder Hotspot 2.0 Roaming-Konsortien waren einige der meistdiskutierten Wi-Fi-Trends im Jahr 2014.
In den Anfängen optischer Netzwerke basierten alle optischen Signale auf einem einfachen Mechanismus, der als Ein-Aus-Tastung (OOK) bekannt ist. Vereinfacht gesagt, funktioniert dieser Mechanismus durch das Ein- und Ausschalten einer Lampe zur Datenübertragung. OOK ist ein Oberbegriff für...
Am 22. April 2026 reichte der Verein ACUTELAN einen formellen Antrag beim CNMC ein, um...
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Das isländische Parlament, Alpingi, eine der ältesten demokratischen Institutionen der Welt,...
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