Molex und TE Connectivity werden zusammenarbeiten, um elektrisch und mechanisch austauschbare Produkte so schnell wie möglich auf den Markt zu bringen und dabei ihre Design- und Fertigungsprozesse gemeinsam zu nutzen. Beide Unternehmen werden auch weiterhin gemeinsam an der Entwicklung branchenüblicher Lösungen arbeiten und sicherstellen, dass Kunden die Produkte erhalten, die ihren Designanforderungen entsprechen.
Ausgestattet mit Unterstützung für die nächste Generation von Enhanced Data Rate (EDR)-Anwendungen für 100-Gbit/s-Ethernet und 100-Gbit/s-InfiniBand (EDR) ist die zQSFP+-Lösung von Molex für hochdichte Verbindungssysteme konzipiert. Die Lösung besteht aus einem SMT-Steckverbinder, passiven Kupferkabeln, EMI-Abschirmung und aktiven optischen Kabeln. Die 38-poligen zQSFP+-SMT-Steckverbinder und -Gehäuse gewährleisten exzellente Signalintegrität und EMV-Abschirmung. Sie unterstützen zudem 16-Gbit/s-Fibre-Channel- und 10-Gbit/s-Ethernet-Anwendungen und können serielle Verbindungen mit bis zu 40 Gbit/s anbinden.
Der Quadra-Hochgeschwindigkeits-I/O-Steckverbinder von TE Connectivity ist für den 100-Gbit/s-Markt konzipiert und verfügt über eine neue Schnittstelle, die speziell für Datenübertragungen von 28 Gbit/s pro differentiellem Adernpaar entwickelt wurde. Dank der optimierten Leistung des Steckverbinders sind Geschwindigkeiten von bis zu 40 Gbit/s pro differentiellem Adernpaar möglich. Die Quadra-Steckverbindertechnologie ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und unterstützt Industriestandards und Mehrkomponentenvereinbarungen. In Anwendungen mit hoher Packungsdichte eignen sich diese Steckverbinder sowohl für optische Kurzstreckenverbindungen als auch für Kupferkabel, während sie in Langstreckenanwendungen optische Hochleistungstransceiver unterstützen. Quadra-Steckverbinder werden mit ergänzenden EMV-Abschirmungs- und Wärmemanagementelementen geliefert.
