Gleichzeitig erleben wir den Aufstieg des Cloud Computing, einer Netzwerkarchitektur, die die bisherigen Arbeitsweisen grundlegend verändert.
Einige Beobachter befürchten, dass die aktuelle Generation der I/O-Technologie für diesen Wandel unzureichend gerüstet ist und ihr Geschäftsmodell zunehmend durch neue Datenverkehrsarten und Netzwerktechnologien eingeschränkt wird. Die Entwicklung konventioneller I/O-Technologien scheint mit dem Datenverkehrswachstum hinterherzuhinken. Erschwerend kommt hinzu, dass der Energieverbrauch herkömmlicher Kupfer-I/O-Verbindungen mit den Zielen des Green Computing und der Energieeinsparung in Rechenzentren unvereinbar ist.
CIR ist überzeugt, dass diese Trends das Geschäft von Herstellern optischer Verbindungen (OICs) und verwandter Produkte ankurbeln werden. Diese Hersteller stehen derzeit vor großen Zielmärkten – Enterprise-Server und große Router –, bedienen aber nur Nischenmärkte. Dieser Bericht soll Unternehmen, die Marktstrategien für zukünftige OIC-Märkte entwickeln, Orientierung bieten – seien es Hersteller optischer Module und Steckverbinder, Glasfaser- oder IT-Hersteller oder Telekommunikationsunternehmen.
Um die zukünftige Entwicklung der OIC-Märkte zu veranschaulichen, analysiert dieser Bericht die zentralen Herausforderungen der optischen Verbindung. Im Fokus steht dabei die Bereitstellung kosteneffizienter optischer Technologie in Märkten, in denen diese eingesetzt wird, indem die Kosten für Metallverbindungen minimiert werden. Der Bericht beinhaltet außerdem eine Analyse der Entwicklung der OIC-Technologie und der Rolle von AOC im Bereich der optischen Verbindung sowie des möglichen Übergangs zu anderen fortschrittlichen Technologien. Anhand detaillierter Achtjahresprognosen quantifiziert der Bericht zudem das Ausmaß dieser Chancen.
Inhaltsverzeichnis:
Zusammenfassung
E.1 Überblick über aktuelle Marktindikatoren und Herausforderungen für optische Verbindungen
E.2 Sechs Unternehmen, die im Bereich der optischen Verbindungen im Auge behalten werden sollten
E.3 Zusammenfassung der Prognose
Kapitel 1: Einleitung
1.1 Hintergrund dieses Berichts
1.2 Ziele dieses Berichts
1.3 Methodik und Informationsquellen für diesen Bericht
1.4 Gliederung dieses Berichts
Kapitel 2: Aktuelle und zukünftige Märkte für optische Verbindungen
2.1 Wichtige Rechenzentrumsfaktoren und HPC-Trends für den Markt für optische Verbindungen
2.2 Bandbreite, Prozessorgeschwindigkeit und der Bedarf an optischen Verbindungen: Mooresches Gesetz und Parallelverarbeitung
2.3 Die nächste Welle der Datenrate: Bald in Ihrem Rechenzentrum
2.4 Mehr CPUs und mehr Racks
2.5 Wie Server- und HPC-I/O den Markt für optische Verbindungen antreiben können
2.6 Möglichkeiten für optische Verbindungen auf Geräteebene
2.7 Möglichkeiten für optische Verbindungen auf Platinenebene
2.8 Wichtigste Punkte des Kapitels
Kapitel 3: Produkte, MSAs und Technologien für optische Verbindungen
3.1 Hochleistungsfähige Kupferverbindungen: Das Ende der Ära?
3.2 Optische Verbindungsprodukte, MSAs und Standards
3.3 Die Entwicklung optischer Verbindungen
3.4 Optische Verbindungsprodukte
3.5 AOsC als optische Verbindungen
3.6 Optische Verbindungen und Lichtmodule
3.7 Optische Verbindungstechnologien
3.8 Wichtigste Punkte des Kapitels
Kapitel Vier: Achtjahresprognosen für Märkte optischer Verbindungen
4.1 Prognosemethodik
4.2 Alternative Szenarien
4.3 Achtjahresprognose für rackbasierte optische Verbindungen nach Produkttyp
4.4 Prognose für boardbasierte optische Verbindungen nach Produkttyp
4.5 Zusammenfassung der Prognosen für optische Verbindungen
In diesem Bericht verwendete Akronyme und Abkürzungen
Equinix wählt Infinera Cloud Xpress für die Rechenzentrumsvernetzung in Hongkong
Infinera gibt bekannt, dass Equinix Infinera Cloud Xpress für die Vernetzung seiner Rechenzentren in Hongkong ausgewählt hat. Infinera Cloud Xpress bietet Equinix eine Plattform mit Hyperscale-Dichte, einfacher Bedienung und geringem Stromverbrauch.
