Photonische integrierte Schaltungen (PICs) ermöglichen die Entwicklung kleinerer, schnellerer und energieeffizienterer Geräte. Sie werden bereits in einer Vielzahl von Innovationen eingesetzt, darunter Telekommunikation, autonome Fahrzeuge, Quantenkommunikation und Landwirtschaft.
Die Gruppe weist darauf hin, dass die geringe Produktionskapazität der EU und ihre übermäßige Abhängigkeit von Asien die wirtschaftliche Sicherheit und Widerstandsfähigkeit der EU gefährden. Derzeit finden weniger als 6 % der Herstellung von Indiumphosphid- und Siliziumnitrid-PICs in der EU statt, und weniger als 4 % der weltweiten Kapazitäten für Montage, Prüfung und Verpackung befinden sich in Europa.
Die CEOs von X-FAB (Deutschland/Frankreich), LIGENTEC (Frankreich/Schweiz), SMART Photonics (Niederlande), Aixtron (Deutschland), PHIX Photonics Assembly (Niederlande), VLC Photonics (Spanien), Almae (Frankreich) und PhotonDelta (Niederlande) stellten den Plan auf dem European PIC Summit vor über 500 Mitgliedern der globalen Photonik- und Halbleiterbranche. Der Vorschlag enthält mehrere Empfehlungen, darunter:
Es werden Anreize in Höhe von über 2 Milliarden Euro für die industrielle Fertigung von Indiumphosphid- und Siliziumnitrid-PICs in Europa bereitgestellt.
EU-KMU im PIC-Bereich erhalten Zugang zu industriellen Test- und Experimentiereinrichtungen (TEFs), die teilweise kommerzielle Produktionslinien widerspiegeln und mit modernster Waferbearbeitungstechnik und -werkzeugen für branchenübliche Wafergrößen ausgestattet sind.
Ein 200 Millionen Euro schwerer Fonds zur Stärkung der Lieferkette für die industrielle PIC-Fertigung wird eingerichtet, um Investitionen zur Verbesserung der Verbindungen und zur Minimierung von Schwachstellen zu fördern.
Ein weiterer Fonds in Höhe von 360 Millionen Euro soll die Anwendungsentwicklung durch Ribbon-Design-Dienstleistungen anregen und so die Entwicklung und Validierung von industriellem photonischem Design-IP auf Basis von Hardwaretests ermöglichen.
Die Zusammenarbeit zwischen vertikalen Clustern und dem europäischen PIC-Ökosystem wird gefördert und finanziell unterstützt.
Hessler, CEO von LIGENTEC, erklärt: „Photonische integrierte Schaltungen (PICs) haben das Potenzial, zahlreiche Branchen jenseits der Telekommunikation und Datenkommunikation grundlegend zu verändern und neue, hochwertige Anwendungen zu schaffen. Europa ist führend in der PIC-Technologie, und jetzt ist der richtige Zeitpunkt, auf dieser technologischen Führungsrolle eine wirtschaftlich erfolgreiche Industrie aufzubauen. Dies ist eine einzigartige Chance und erfordert eine widerstandsfähige Lieferkette für die Serienfertigung, Prüfung und Verpackung sowie die Berücksichtigung der Bedürfnisse innovativer europäischer KMU mit hoher Wertschöpfung und signifikanten Hebelwirkungen.“
* Mitglieder der Gruppe : Rudi de Winter , CEO von
