Samtec entwickelt und betreut Verbindungen auf allen Ebenen und Schnittstellen zwischen Hochgeschwindigkeitssteckverbindern und Kabelkonfektionen. Dieser Leitfaden bietet einen Überblick über Patchleisten für Leiterplatten, hochdichte Arrays, Hochgeschwindigkeits-Leiterplattensysteme, Hochgeschwindigkeits-Koaxial- und Twinax-Kabelkonfektionen, Hochgeschwindigkeits-I/O-Systeme, HF-Technik, aktive optische Kabelkonfektionen (einschließlich QSFP+ und PCI Express®), Onboard-Optikmodule, Paddleboards und Siliziumintegrationslösungen, darunter gestapelte Chips, MCMs, COBs, Flip-Chips, Drahtbonden und Chipmontage.
Die Funktionen von SI Fusion werden mit umfassender technischer Unterstützung, Signalintegrität, Design und Prototypenbau angeboten – vom ersten Konzept bis zur Serienproduktion.
Durch die kürzliche Übernahme der Samtec Microelectronics Group (ehemals Aspen Technologies) und der Samtec Optical Group (ehemals AlpenIO) erweitert Samtec seine Kompetenzen um aktive Optik und integrierte Silizium-Silizium-Lösungen.
