Die Veranstaltung, die im Zenit The Study stattfand, brachte Fachleute aus dem KI-Ökosystem zusammen, darunter Ingenieurbüros, Systemintegratoren, Distributoren und Spezialisten für digitale Infrastruktur, um die Herausforderungen des wachsenden Bedarfs an KI-gestützter Rechenleistung zu erörtern.
Nach den vorherigen Veranstaltungen in Madrid (Oktober 2024) und Barcelona (März 2025) konzentrierte sich dieses Treffen auf die Anpassung von Rechenzentren an die Anforderungen sogenannter „KI-Fabriken“ und beleuchtete Schlüsselaspekte wie Stromversorgung, fortschrittliche Kühlung und die notwendigen konvergenten Infrastrukturlösungen, um Betriebseffizienz und zukünftige Skalierbarkeit zu gewährleisten.
Die Veranstaltung wurde von José Alfonso Gil, Vertriebsleiter Services für Südeuropa bei Vertiv, eröffnet. Er begrüßte die Teilnehmer und präsentierte die wichtigsten Trends, die den Rechenzentrumssektor infolge der rasanten Verbreitung von Künstlicher Intelligenz verändern. In seinem Vortrag betonte er die Notwendigkeit, die Infrastrukturen weiterzuentwickeln, um den stetig steigenden Anforderungen an Stromversorgung, Kühlung und Verfügbarkeit gerecht zu werden.
Ein Höhepunkt der Veranstaltung war der Vortrag von Miguel Del Moral, Director of Indirect Sales für die Iberische Halbinsel und Portugal bei Vertiv. Er analysierte den tiefgreifenden Wandel der Rechenzentrumsinfrastruktur durch den Vormarsch von KI. Del Moral erklärte, dass das Wachstum von Workloads auf Basis von KI-Modellen einen beispiellosen Anstieg der Serverkapazität, des Energiebedarfs und der dazugehörigen physischen Infrastruktur zur Folge hat.
Del Moral wies darauf hin, dass die Branche einen rasanten Anstieg der Rackdichte verzeichnet, bedingt durch den Übergang von primär CPU-basierten Architekturen zu GPU-dominierten Umgebungen, die deutlich höhere Anforderungen an Energie und Wärme stellen. Dieser Wandel erfordert ein Umdenken im traditionellen Rechenzentrumsdesign und die Einführung neuer Energie- und Kühlstrategien, die immer höhere Lasten bewältigen können.
In seinem Vortrag hob er zudem die strategische Zusammenarbeit zwischen Vertiv und NVIDIA zur Entwicklung KI-fähiger Infrastrukturen hervor. Diese Allianz zielt darauf ab, den Einsatz von Rechenzentren zu beschleunigen, die für die nächste Generation beschleunigter Rechenplattformen optimiert sind.
Er präsentierte außerdem einige der Lösungen aus dem Technologieportfolio von Vertiv zur Bewältigung dieser Herausforderungen, darunter Vertiv™ SmartRun, das den Aufbau von Strom- und Verteilungsinfrastrukturen in Umgebungen mit hoher Dichte vereinfacht und beschleunigt, sowie Vertiv™ CoolPhase Flex, eine Lösung zur Verbesserung der Energieeffizienz und der betrieblichen Flexibilität in unternehmenskritischen Anwendungen.
Auf der Agenda standen außerdem mehrere technische Sitzungen, die sich mit den Kühlungsanforderungen für KI-Fabriken, neuen Energieherausforderungen im Zusammenhang mit hochdichten Arbeitslasten und Trends bei der Rack-Integration, dem Design und dem Systemmanagement für KI-fähige Rechenzentren befassten.
Caterina Giordan, Anwendungsingenieurin bei Vertiv, nahm ebenfalls teil und konzentrierte sich in ihrem Vortrag auf die Kühlungsherausforderungen der neuen Generation von KI-Infrastrukturen. Sie erläuterte die ihrer Ansicht nach fünf zentralen KI-Anforderungen für Rechenzentren: die Sicherstellung einer unterbrechungsfreien Stromversorgung, die Erhöhung der Kühlleistung, die Optimierung der Raumnutzung, die Verbesserung der Energieeffizienz und die Beschleunigung des Einsatzes von Infrastrukturen, die hohe Workload-Dichte unterstützen können.
Giordan hob die rasante Entwicklung von Prozessoren für KI-Anwendungen hervor und merkte an, dass die TDP (Thermal Design Power) pro Chip weiterhin schnell ansteigt und in den nächsten Generationen 800 Watt pro Prozessor erreichen könnte – ein Wert, der die Leistungsfähigkeit herkömmlicher Luftkühlsysteme deutlich übersteigt.
Angesichts dieser Entwicklung erklärte sie, dass sich die Branche hin zu Hybridkühlmodellen bewegt, die Luft und Flüssigkeit kombinieren und so die effiziente Abfuhr der von Servern mit Hochleistungs-GPUs erzeugten Wärme ermöglichen. Sie wies darauf hin, dass Flüssigkeitskühlungen nicht länger eine Option, sondern ein unverzichtbarer Bestandteil von Rechenzentren für KI-Anwendungen sind.
Die Vertiv-Expertin präsentierte außerdem die verschiedenen CDU-Lösungen (Coolant Distribution Unit) des Unternehmens, die für die Kühlmittelverteilung in Installationen mit hoher Dichte entwickelt wurden. Zu den vorgestellten Produkten gehörten die 121-kW-Rack-Einheiten von Vertiv sowie Edge-Lösungen mit 600 kW, 1.350 kW und 2.300 kW für großflächige Installationen. Er ging auch auf die Vorteile von Reihenarchitekturen ein, die auf maximale thermische Effizienz und die Skalierbarkeit beschleunigter Rechenumgebungen ausgelegt sind.
Giordan betonte in seinem Vortrag, dass die Kombination aus fortschrittlichen Netzteilen, Flüssigkeitskühlung und integrierten Managementsystemen ein Schlüsselfaktor sein wird, um Betreibern die Bewältigung des erwarteten Wachstums von KI-Workloads bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Infrastrukturzuverlässigkeit, Energieeffizienz und Verfügbarkeit zu ermöglichen.
Carlos Martínez, Senior Manager Application Engineer bei Vertiv, konzentrierte sich in seinem Vortrag auf die Auswirkungen der rasanten Verdichtung von Rechenzentren auf Rack-Ebene – ein Phänomen, das durch die zunehmende Nutzung von KI-Workloads bedingt ist. Er erläuterte, wie der steigende Stromverbrauch pro Rack die Auslegung kritischer Infrastrukturen verändert, von der Verkabelung bis hin zu elektrischen Verteilungssystemen. Dazu gehören Lösungen wie Aluminium-Stromschienen bis zu 2.500 A und Hochleistungsarchitekturen für beschleunigte Rechenumgebungen.
Martínez beschrieb KI als pulsierende elektrische Last, da der Energieverbrauch von GPUs dynamische, intensive Spitzen aufweist, was ein Umdenken im Energiemanagement von Rechenzentren erfordert. In diesem Zusammenhang betonte er die Wichtigkeit einer gründlichen Untersuchung des Verhaltens von Generatoren und erwähnte die Testmöglichkeiten des Vertiv Liebert EXL S1-Systems, das zur Validierung der Leistung in Szenarien mit hoher Lastvariabilität entwickelt wurde.
Martínez sprach außerdem die wachsende Bedeutung von Energiespeichersystemen an und hob den Einsatz von Batterien als Schlüsselelement zur Abmilderung der mit KI-Computing verbundenen Leistungsspitzen hervor. Insbesondere verwies er auf Technologien wie Nickel-Zink- und Lithium-Eisenphosphat-Batterien (LiFePO₄), die hinsichtlich Energiedichte, Sicherheit und Lebensdauer diverse Vorteile bieten.
Innerhalb des Vertiv-Lösungsportfolios hob er Produkte wie die Vertiv™ Power Bar, die Vertiv™ HighPower Bar, das Vertiv™ Remote Power Panel und die Vertiv™ Power Distribution Unit (PDU) hervor, die für Umgebungen mit hoher Energiedichte entwickelt wurden. Er prognostizierte zudem eine Weiterentwicklung hin zu Architekturen, bei denen GPUs direkt mit Hochspannungs-Gleichstrom (ca. 800 V DC) versorgt werden. Dadurch würden Energiewandlungsstufen reduziert und die Gesamtsystemeffizienz verbessert.
In diesem Zusammenhang erwähnte er die Entwicklung von Lösungen wie dem 800-V-Mittelspannungs-Gleichrichter-USV-Konzept, das die Stromversorgungskette durch den Wegfall mehrerer Zwischenstufen vereinfacht, sowie die Vertiv Power Nexus-Plattform, die für leistungsstarke und skalierbare Umgebungen konzipiert ist.
Martínez hob zudem die Vorteile des Vertiv™ SmartRun-Systems hervor, das werkseitig vormontiert geliefert wird und so die Bereitstellungszeiten um bis zu 85 % und den Installationsaufwand um bis zu 75 % reduziert. Dadurch wird die Inbetriebnahme kritischer Infrastrukturen deutlich beschleunigt.
Abschließend stellte er das BYOP-Konzept (Bring Your Own Power) als aufkommenden Trend in der Planung von Rechenzentren der nächsten Generation vor und wies auf die Notwendigkeit hin, die geringe thermische Trägheit von GPUs zu berücksichtigen. Dies erhöhe die Bedeutung hochreaktiver Schutz- und Kühlsysteme. In diesem Zusammenhang betonte er die Rolle von Batteriespeichersystemen (BESS) und Mikronetzen und nannte Lösungen wie Vertiv™ DynaFlex BESS und Vertiv™ Energy Core, die die Energieresilienz und -flexibilität von KI-Infrastrukturen stärken sollen.
Den Abschluss der Präsentationen bildete ein Vortrag von Javier Martínez, Senior Manager Application Engineering bei Vertiv, der über die Notwendigkeit der integrierten Rack-, Design- und Managementsysteme für KI-Fabriken sprach.
Der Tag schloss mit einer offenen Fragerunde und anschließendem Networking-Event, bei dem die Teilnehmer mit Branchenexperten die Chancen und Herausforderungen der rasanten Entwicklung von KI und deren Auswirkungen auf digitale Infrastrukturen analysierten.
Mit Initiativen wie der Vertiv AI Solutions Roadshow unterstreicht das Unternehmen sein Engagement, Kunden und Technologiepartner beim Aufbau robuster und effizienter Infrastrukturen zu unterstützen, die den steigenden Anforderungen an Leistung, Kühlung und Skalierbarkeit der neuen Generation KI-gestützter Anwendungen gerecht werden.
