Basierend auf der HUAWEI Hisilicon Chipsatztechnologie bieten die neuen Module speziell für die M2M-Kommunikation entwickelte Funktionen. SILICA bietet umfassenden technischen Support und After-Sales-Software-Support für HUAWEI-Module auf seinen ArchiTech-Evaluierungsboards, wodurch die Produktentwicklung beschleunigt und vereinfacht wird. Die Boards verfügen zudem über Mini-PCIe-Anschlüsse und unterstützen SIM-Karten.
M2M- und IoT-Kommunikationsanwendungen erfordern geringen Stromverbrauch und hochzuverlässige Funkverbindungen. Bei der Nutzung von Mobilfunknetzen bevorzugen Netzbetreiber zertifizierte Produkte, die mehrere Standards unterstützen. Dies ermöglicht Netzwerk-Upgrades und minimiert den Lagerbestand, wenn dieselben Produkte in mehreren Ländern eingesetzt werden. HUAWEI-Module unterstützen über 90 % der Netzbetreiber weltweit.
Obwohl niedrigere Datenraten für viele aktuelle M2M-Anwendungen ausreichend sein mögen, etabliert sich 3G (HSPA/HSPA+) als dominierender Standard, und 4G-Netze (LTE/LTE-A) werden rasant ausgebaut. Daher müssen Entwickler 3G- oder Dualstandard-3G/4G-Module spezifizieren, um eine lange Lebensdauer ihrer Produkte zu gewährleisten.
