Die OSFP-Steckverbinder von TE ermöglichen Geschwindigkeiten von bis zu 400 Gigabit Ethernet (400 GbE) über mehr als acht elektrische Lanes und unterstützen Geräte mit Übertragungsraten von bis zu 56 Gigabit pro Sekunde (Gbit/s) PAM-4 und 28 Gbit/s NRZ. Die SMT-Steckverbinder bieten eine 60-polige Schnittstelle in zweireihiger Bauweise mit einem bewährten Kontaktraster von 0,6 mm. Dank niedriger Leiterplattenkosten und geringem Rauschen sind die SMT-Steckverbinder bauchseitig kompatibel und verfügen über eine Masseverbindung.
Die OSFP-Gehäusehalterungen verfügen über ein flaches PCB-Montagedesign und unterstützen Single-Port- und Multi-Port-Anwendungen in 1x1- und 1x4-Konfigurationen. Das Edelstahlgehäuse ist mit einer effizienten Belüftung ausgestattet, die einen optimalen Luftstrom im System gewährleistet und die Modulkühlung unterstützt. Die Gehäusehalterungen verfügen zudem über eine EMI-Abschirmung an Blende und Portöffnung. Die SMD-Steckverbinder und das Gehäuse verwenden Kontakte aus Kupferlegierung.
Die OSFP-Steckverbinder von TE eignen sich für eine Vielzahl von Datenkommunikationsanwendungen, darunter Router, Server, Netzwerk-Switches und Schnittstellenkarten.
