Diese Stiftleisten sind für die automatisierte Oberflächenmontage, das Reflow-Löten mit Lötpaste und die herkömmliche Durchsteckmontage auf Leiterplatten mit Dicken von 1,2, 1,6 und 2,4 mm erhältlich. Die gekapselten Stiftleisten von TE sind zudem speziell für die Kompatibilität mit anderen führenden Herstellern ausgelegt und verfügen über eine Version mit Mittelstellungsrückstellung für erhöhte Langlebigkeit in Umgebungen mit starken Vibrationen. Passende Buchsen für die Leiterplattenmontage und die Kabelmontage werden 2019 auf den Markt kommen.
Die neuen 2-mm-Steckverbinder ergänzen die AMPMODU-Steckverbinderfamilie, zu der bereits der 50/50-Netzwerkstecker gehört. Dieser Steckverbinder bietet eine Vielzahl hochdichter BtB- und WtB-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 x 1,27 mm (0,05 x 0,05 Zoll) und ermöglicht paralleles Stapeln in drei verschiedenen Höhen sowie die Verbindung mit verriegelten Kabelkonfektionen. Die AMPMODU Mod IV V-Steckverbinder bestehen aus robusten und zuverlässigen WtB-Steckverbindern in einer modularen Konfiguration mit einem Rastermaß von 2,54 x 2,54 mm, die mit abnehmbaren AMPMODU-Stiftleisten (gekapselt oder ungekapselt) mit einem 0,64 mm großen Vierkantstift kompatibel sind.
Die AMPMODU MTE-Steckverbinder mit ihren passenden Gehäusen ermöglichen die Gruppierung von Buchsenbaugruppen für zweireihige Konfigurationen. Entwickler können IDC- oder Crimp-Anschlüsse wählen, die alle über eine Rückstellfunktion verfügen und so einen sicheren Halt zwischen den Gehäusen gewährleisten. Die MODU System 50-Familie umfasst verschiedene hochdichte Steckverbinder (BtB und WtB) mit Flachband- oder FFC-Kabelanschlüssen
