In den heutigen Märkten für Telekommunikation und Datenverarbeitung stehen Originalgerätehersteller (OEMs) unter dem Druck, stetig steigende Datenraten zu liefern, was zu Einfügungsdämpfung und Signalverschlechterung führen kann. Darüber hinaus müssen OEMs die Skalierbarkeit ihrer Geräte gewährleisten, um zukünftige Infrastrukturinvestitionen zu minimieren. Durch die Bereitstellung optimaler Signalintegrität und die Reduzierung von Übersprechen und Einfügungsdämpfung begegnet das Design des Impel Plus Tochterplatinenmoduls diesen kritischen Leistungsanforderungen. Dank der Vorwärts- und Rückwärtskompatibilität der Steckverbinder können OEMs zukünftige Datenraten ohne Infrastrukturänderungen erreichen.
Die neuen Steckverbinder eignen sich ideal für Anwendungen in zahlreichen Märkten, darunter Telekommunikation und Netzwerktechnik (Hubs und Server), Medizintechnik (Patientenüberwachung) sowie Luft- und Raumfahrt und Militärsysteme. Impel Plus-Steckverbinder entsprechen den IEEE-Standards (Institute of Electrical and Electronics Engineers) 100GBASE-KR und 100GBASE-KP sowie dem OIF-Standard (Optical Internetworking Forum) IEC-25G-LR.
