Diese neuen, hochdichten Steckverbinder sind für komplexe, schnelle Leiterplattenverbindungen in Telekommunikations- und Datenübertragungsgeräten konzipiert.
Die modularen, geschirmten Steckverbinder sind mit sieben Reihen à 91 oder 133 Kontakten und einer Stapelhöhe von 5 mm für ein gestecktes Steckverbinderpaar erhältlich. Sie sind für einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C geeignet. Die Signalkontakte verfügen über SMT-Anschlusstechnik. Je nach Anwendung stehen zwei Anschlussoptionen für die umgebende Schirmung zur Verfügung: SMT oder Through Hole Reflow (THR) für verstärkte Leiterplatten oder zusätzlichen mechanischen Schutz gegen Zugbelastung. Die SMT-Signalkoplanarität beträgt garantiert weniger als 0,10 mm an allen Kontakten. Der Pinabstand von 1,0 mm und der Kreuzabstand von 1,5 mm ermöglichen die horizontale oder vertikale Konfiguration von differenziellen oder einfach terminierten Signalen zur Erfüllung spezifischer Impedanzanforderungen.
Das modulare Steckverbindersystem MicroSpeed ist die ideale Lösung für Systeme der nächsten Generation mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/s. Für die differentielle Datenübertragung sind verschiedene Signalpaarkonfigurationen möglich. Parallele Signalverbindungen werden empfohlen, um das Übersprechen zu verbessern. SPICE-Modelle und Evaluierungsboards unterstützen Hochgeschwindigkeitsdesigns.
Neue 7-reihige vertikale Buchsen und Stecker erweitern die MicroSpeed-Familie, die bereits 2-reihige Steckverbinder mit verschiedenen Platinen-zu-Platinen-Abständen von 5 mm bis 20 mm in 1-mm-Schritten umfasst. Für robuste Anwendungen sind MicroSpeed Blind Mate-Steckverbinder erhältlich. Diese werden aus schlagfestem Thermoplast gemäß UL94 V-0 LCP gefertigt und verfügen über verstärkte Gehäusewände. Das Gehäuse ist mit zwei polarisierten Führungselementen ausgestattet, die die Ausrichtung und sichere Verbindung erleichtern. ERNI bietet außerdem ein umfassendes Sortiment an Leistungsmodulen mit Abständen von 5 mm bis 20 mm sowie S-Steckverbinder. Sie sind mit schwarzen Isolierkörpern ausgestattet, um eine schnelle und zuverlässige visuelle Erkennung zu gewährleisten, und verfügen über eine vormontierte Bestückungsabdeckung für die einfache Leiterplattenmontage.
