Dank eines innovativen Fertigungskonzepts mit modularen Werkzeugen für die Isolationsstruktur ist ERNI in der Lage, bereits sechs Wochen nach Auftragseingang Ausführungen mit 12 bis 140 Pins und Höhen von 1,0 mm oder 2,0 mm für Stecker und 4,0 mm, 6,0 mm und 8,0 mm für Buchsen zu liefern.
MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board- und Mezzanine-), orthogonale (90°-) und koplanare Verbindungen zur Leiterplatte ausgelegt. Versionen mit unterschiedlichen Höhen für die Buchsen und Stecker ermöglichen verschiedene Leiterplattenabstände von 5 bis 10 mm (später bis zu 20 mm) für Mezzanine-Anwendungen. Für größere Entfernungen sind IDC-Flachbandkabelverbindungen für AWG-34-Leiter erhältlich.
Die MicroCon-Doppelreihen-Serie mit 0,8 mm Rastermaß eignet sich ideal für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizintechnik, Beleuchtung, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik. Sie ergänzt die bestehende SMD-Doppelreihen-Serie mit 1,27 mm Rastermaß und die MicroStac-Familie mit 0,8 mm Rastermaß. Trotz ihrer kompakten Bauweise ist sie nach wie vor robust und zuverlässig. Schon die Basisversion verfügt über verstärkte Außenflächen. Zusätzlich zur Codierung optimiert eine Blindanschlussführung mit erweitertem Klemmbereich die Verbindung.
ERNI Electronics hat bei der MicroCon-Familie zwei grundlegende Designmerkmale im miniaturisierten 0,8-mm-Raster beibehalten. Ein Alleinstellungsmerkmal dieser Steckverbindergröße ist die Verwendung doppelseitiger Federkontakte für eine sichere Verbindung und hohe Zuverlässigkeit.
Trotz ihrer miniaturisierten Bauweise bieten MicroCon-Steckverbinder daher eine hohe Verbindungstoleranz mit zulässigen Ausrichtungsfehlern von +/- 0,7 mm in Längs- und Querrichtung. Die Toleranz für die Winkelneigung beträgt +/- 4 Grad.
Während viele Hersteller Steckerstifte an der rau gestanzten, bedruckten Seite verbinden, was die Leiterbahnkapazität und die Anzahl der Steckzyklen minimiert, stanzt ERNI die Kontakte ebenfalls, dreht die Kontaktspitze jedoch um 90 Grad. Dies ermöglicht eine Verbindung auf einer glatten Oberfläche und gewährleistet zuverlässigen Kontakt sowie hohe Strombelastbarkeit.
Automatische Bestückung:
MicroCon-Steckverbinder sind für die automatische SMT-Bestückung ausgelegt. Zu diesem Zweck verfügt der Buchsenstecker neben der SMT-Verbindung über ein robustes Kunststoffgehäuse, das auch den hohen Temperaturen des bleifreien Reflow-Lötens standhält. Darüber hinaus eignen sich MicroCon-Steckverbinder für das beidseitige Reflow-Löten. Die Steckverbinder werden auf Flachbandkabeln und Rollen für eine einfache automatische Bestückung geliefert. Diese robusten Steckverbinder sind für über 500 Steckzyklen spezifiziert und erreichen eine Strombelastbarkeit von bis zu 2,3 A pro Kontakt bei 20 °C. Der Lötanschluss ist verzinnt.
