Dank eines innovativen Fertigungskonzepts mit modularen Werkzeugen für die Isolationsstruktur kann ERNI innerhalb von nur sechs Wochen nach Auftragseingang Ausführungen mit 12 bis 140 Pins und Höhen von 1,0 mm oder 2,0 mm für Stecker und 4,0 mm, 6,0 mm und 8,0 mm für Buchsen liefern. Die fortschrittliche Werkzeugkonstruktion minimiert die bisher zeitaufwändige Planung und Produktion von Spritzgussformen. Dadurch kann ERNI flexibel und schnell auf Kundenwünsche reagieren und gleichzeitig die Logistikkosten senken.
MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board und Mezzanine), orthogonale (90°) und koplanare Verbindungen zur Leiterplatte ausgelegt. Ausführungen mit unterschiedlichen Höhen für Stecker und Buchsen ermöglichen verschiedene Leiterplattenabstände von 5 bis 10 mm (später bis zu 20 mm) für Mezzanine-Anwendungen. Für größere Distanzen sind IDC-Flachkabelanschlüsse für AWG-34-Leiter erhältlich.
Die MicroCon-Doppelreihen-Serie mit 0,8 mm Rastermaß eignet sich ideal für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin, Beleuchtung, Automobil und Unterhaltungselektronik. Sie ergänzt die SMD-Doppelreihen-Familie mit 1,27 mm Rastermaß und die MicroStac-Familie mit 0,8 mm Rastermaß. Trotz ihrer kompakten Bauweise ist sie nach wie vor robust und zuverlässig. Schon die Basisversion verfügt über eine verstärkte Außenfläche. Neben der Codierung trägt eine Blindanschlussführung mit erweitertem Klemmbereich zu einer sicheren Verbindung bei.
ERNI Electronics hat bei der MicroCon-Familie zwei grundlegende Konstruktionsmerkmale im miniaturisierten 0,8-mm-Rastermaß beibehalten. Ein exklusives Merkmal für Steckverbinder dieser Größe ist die Verwendung doppelseitiger Federkontakte für eine sichere Verbindung und hohe Zuverlässigkeit. ERNI hat diesen patentierten Federkontakt über die Jahre erfolgreich weiterentwickelt und an kleinere Rastermaße angepasst.
Daher bieten MicroCon-Steckverbinder trotz ihrer miniaturisierten Bauweise eine hohe Toleranz der Verbindungen mit zulässigen Fehlausrichtungstoleranzen von +/- 0,7 mm in Längs- und Querrichtung. Die Toleranz für die Winkelneigung beträgt
+/- 4 Grad.
Während viele Hersteller die Steckerstifte auf der unbedruckten, gestanzten Seite verbinden, was die Leiterbahnkapazität und die Anzahl der Steckzyklen minimiert, stanzt ERNI die Kontakte zwar ebenfalls, dreht die Kontaktkappe jedoch um
90 Grad. Dies ermöglicht die Verbindung auf der glatten Oberfläche und gewährleistet einen zuverlässigen Kontakt sowie eine hohe Strombelastbarkeit.
Automatische Bestückung:
MicroCon-Steckverbinder sind für die automatische SMT-Bestückung ausgelegt. Zu diesem Zweck verfügt der Buchsenstecker neben der SMT-Verbindung über ein robustes Kunststoffgehäuse, das auch den hohen Temperaturen des bleifreien Reflow-Lötens standhält. Darüber hinaus eignen sich MicroCon-Steckverbinder für das beidseitige Reflow-Löten. Die Steckverbinder werden auf Gurten und Rollen für eine einfache automatisierte Bestückung geliefert. Diese robusten Steckverbinder sind für > 500 Steckzyklen spezifiziert und können einen Kontaktstrom von bis zu 2,3 A bei 20 °C bewältigen. Der Lötanschluss ist verzinnt.
Radikale Miniaturisierung in der Leiterplattenanschlusstechnik
HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.
