Das neue Header-Modul ist für die Verwendung mit einem vorhandenen rechtwinkligen Signalbuchsenmodul konzipiert und bietet 216 Einzelkontakte sowie 72 Hochgeschwindigkeits-Differenzialverbindungen zwischen koplanaren Karten. Ergänzende Hochleistungsmodule und Führungsmodule sind ebenfalls erhältlich.
Das ZipLine-Steckverbindersystem bot bereits Unterstützung für Motherboards und orthogonale Midplane-Anwendungen. Systementwickler erkannten jedoch auch den Bedarf an hochdichten und schnellen Verbindungen zu koplanaren Erweiterungskarten für System-Upgrades, Speichererweiterungen und Tests. Durch die Unterstützung koplanarer Anwendungen erweitert FCI sein Produktportfolio kontinuierlich und trägt so den vielfältigen Kundenbedürfnissen Rechnung.
ZipLine-Steckverbinder bieten die höchste Dichte an Press-Fit-Steckverbindern und erfüllen die Anforderungen an eine erhöhte Signaldichte in Geräteplattformen der nächsten Generation. Die Steckverbinder liefern sechs Hochgeschwindigkeits-Differenzialsignalpaare pro Spalte mit einem Rastermaß von 1,8 mm und übertragen 84,6 Differenzialpaare pro Zoll Kartenkante. Dank der kompakten Modulgröße ist ein minimales Steckplatzraster von 1 Zoll möglich. Systementwickler haben mechanische und thermische Aspekte berücksichtigt.
ZipLine-Steckverbinder nutzen die bewährte „schirmlose“ Technologie von FCI, um geringe Einfügedämpfung und minimales Übersprechen ohne kostspielige und platzraubende Metallschirmungen zu erzielen. Die Datenraten sind auf bis zu 12,5 Gbit/s skalierbar, ohne dass ein Upgrade der Basisplattform erforderlich ist.
Um eine überlegene Signaldichte und optimale elektrische Leistung zu gewährleisten, ermöglicht das vielseitige Design von ZipLine die Belegung von gemischten, einseitigen oder differenziellen Strompins innerhalb eines einzigen Steckers.
Das Steckverbindersystem von ZipLine wurde als Finalist für den DesignVision 2009 in der Kategorie Verbindungstechnologien und -komponenten nominiert. Der Gewinner wird auf der kommenden DesignCon-Messe am 3. und 4. Februar 2010 in Santa Clara, Kalifornien, bekannt gegeben.