Eine zusätzliche Herausforderung bei diesen drahtlosen Anwendungen besteht darin, eine hohe Verbindungsspezifikation auf einer Platine mit sehr begrenztem Platz unterzubringen – im Falle von Antennenverbindungen beträgt der verfügbare Platz nur 0,3 mm x 1,0 mm und die Arbeitshöhe 0,9 mm.
Um all diese Anforderungen zu erfüllen und Herstellern eine optimale Lösung zu bieten, haben die Entwickler von ITT ICS diese drahtlose Verbindung entwickelt. Mit einem gewölbten Kontakt (300 kpsi) weist die Verbindung eine minimale Kraft von 0,5 N und eine Auslenkung von 0,60 mm auf und gewährleistet so die Signalintegrität über die Antenne. Dank ihrer geringen Länge lässt sie sich auch in beengten Räumen montieren, ist dennoch fertigungsbeständig und sitzt stabil auf der Leiterplatte. Erhältlich in Kupfer-Beryllium oder Kupfer-Titan, verfügt sie zudem über Seitenwände, die für außergewöhnliche mechanische Festigkeit sorgen, optimale Lötverbindungen gewährleisten und Gratbildung verhindern.
Die neue drahtlose Verbindung in SIM-Karten, Lautsprecher/Vibrator, Mikrofon, Batterie oder Platinen-zu-Platinen-Kontakt in zahlreichen drahtlosen tragbaren Anwendungen, einschließlich Mobiltelefonen, PDAs, Laptops, Speicherkarten, CT-Scannern und GPS-Geräten.
Radikale Miniaturisierung in der Leiterplattenanschlusstechnik
HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.
