Die AcceleRate mP-Serie wurde für außergewöhnliche Dichte und Leistung entwickelt und zeichnet sich durch eine kompakte, flache Architektur mit Standard-Bauhöhen von 5 mm und 10 mm aus. Die Steckverbinder unterstützen bis zu 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) und sind vollständig kompatibel mit den Anforderungen von PCIe® 6.0 und CXL™ 3.1.
Ein charakteristisches Merkmal der neuen Serie ist die Verwendung gedrehter Leistungsfolien, die die Wärmeableitung verbessern und gleichzeitig den Trennbereich vereinfachen. Das offene Pin-Feld erhöht die Flexibilität bei der Leiterbahnführung und Erdung und macht das System ideal für dichte, leistungsstarke Designumgebungen. Die Konfigurationen umfassen bis zu acht Leistungspositionen und 240 Signalpositionen.
Jeder Steckverbinder verfügt über Lötösen für eine sichere Befestigung auf der Leiterplatte sowie über polarisierte Führungsstifte für zuverlässiges Blindstecken. Optional sind Ausrichtungsstifte für Anwendungen mit höheren Anforderungen an die Steckgenauigkeit erhältlich.
„Die AcceleRate mP-Serie stellt einen bedeutenden Fortschritt im Bereich hochdichter Verbindungsarchitekturen dar“, sagte Gary Evans, Europadirektor bei Powell Electronics. „Da die Rechen- und Netzwerkarchitekturen der nächsten Generation die Grenzen von Leistung, Geschwindigkeit und Platzbedarf immer weiter verschieben, bietet diese Plattform die Performance und Flexibilität, die Ingenieure benötigen, um den nächsten Schritt im Systemdesign souverän zu gehen.“
