Die hochdichten SEARAY™ SEAF-Buchsensteckverbinder von Samtec zeichnen sich durch Stapelhöhen von 7 mm bis 40 mm und einen PAM-4-Durchsatz von bis zu 56 Gbit/s aus. Die SEAF-Serie umfasst Optionen für Winkelsteckverbinder, 0,8-mm-Open-Pin-Field-Arrays, Push-Fit-Buchsen und Winkel-Push-Fit-Buchsen. SEAF-Buchsensteckverbinder bieten jeweils eine Lötstelle pro Anschluss für eine einfache Verarbeitung und bis zu 560 unsymmetrische Ein- und Ausgänge (I/O) oder 140 differentielle Paare.
Die Samtec Q Strip™ Zwischensteckverbinder sind für Hochgeschwindigkeits-Platinen-zu-Platinen-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist. Q Strip Steckverbinder verfügen über oberflächenmontierte Signalkontakte und eine oberflächenmontierte Massefläche zwischen den beiden Signalreihen zur Optimierung der elektrischen Eigenschaften. Die gesteckten Q Strip Steckverbinder sind in acht verschiedenen Stapelhöhen von 5 mm bis 30 mm erhältlich. Optional sind Führungsstifte für Blindsteckungen sowie Ausrichtungsstifte und Verriegelungsclips für die korrekte Positionierung der Steckverbinder vor dem Reflow-Löten verfügbar.
