ITT ICS bringt eine neue Produktlinie von ultraschallgeschweißten zweiteiligen Gehäusebaugruppen und 24-poligen SMD-Steckverbindern auf den Markt, die den neuesten CFast-Standards der Compact Flash Association entsprechen.
ITT ICS hat seine neuen CFast-Karten-Kits und Steckverbinder so entwickelt, dass sie sowohl die vom neuen CFast-Standard geforderten PATA- als auch SATA-Schnittstellen bieten und den Spezifikationen Typ I und II entsprechen. Die CFast-Gehäusesysteme bestehen aus einem geformten Kunststoffrahmen um ein Edelstahlgehäuse, das mithilfe von Führungsstiften positioniert wird, was die Montage vereinfacht. Nach der Montage werden die Gehäuse per Ultraschall verschweißt, wobei eine durchgehende Lötverbindung um den Kartenumfang entsteht. Diese Baugruppen sind hochsicher und manipulationsgeschützt.
Die CFast-Platinenbausätze von ITT ICS lassen sich individuell an jede CFast-Anwendung anpassen. Zu den weiteren Produktmerkmalen gehört eine optionale Mylar-Isolierung, die ebenfalls kundenspezifisch angepasst werden kann. Die Bausätze sind für bis zu 10.000 Steckvorgänge ausgelegt. Sie sind in Typ-I- oder Typ-II-Gehäusen erhältlich und RoHS-konform. ITT ICS bietet zudem ein komplettes Sortiment an USW-Montagewerkzeugen für das neue Produkt an.
