Um den Anforderungen einer bandbreitenhungrigen Welt mit hohen Geschwindigkeiten und geringen Latenzzeiten gerecht zu werden, haben sich Multifaser-Netzwerkinfrastrukturen zum neuen Standard für Rechenzentren, Serviceprovider, Web-Scale-Unternehmen und Netzwerkgerätehersteller entwickelt. Die Sauberkeit von Multifaser-Steckverbindern ist dabei von entscheidender Bedeutung; sie werden jedoch häufig nicht ordnungsgemäß oder gar nicht geprüft, da der Prozess schwierig, zeitaufwändig und ineffizient sein kann.
Für Techniker ist es schwierig, tief in dicht bestückten Patchpanels eingebettete Steckverbinder mit handlichen und oft unhandlichen Prüfspitzen zu erreichen. Mit der Einführung der automatisierten Multifaser-Steckverbinder-Prüfspitze FIPT-400-MF von EXFO können Techniker nun Multifaser-Steckverbinder in ein- und zweireihigen Ausführungen (12/24 oder 16/32) schnell und lückenlos prüfen.
Zu den kompatiblen Spitzen gehören Multifunktions-Steckverbinder (MPO), MTP, QODC-12 und OptiTip® MT.
