Jeder Knoten dieser neuen Lösung verfügt über zwei 3,5-Zoll-Hot-Swap-fähige SATA3/SAS-Laufwerksschächte, einen Low-Profile-PCI-E-3.0-(x8)-Steckplatz (LP) mit Unterstützung für bis zu 256 GB LRDIMMs, 128 GB RDIMMs und bis zu 2133 MHz DDR4 ECC, vier DIMM-Steckplätze, zwei GbE-LAN-Anschlüsse und einen dedizierten LAN-Anschluss für die IPMI-Fernverwaltung. Zudem profitiert die Lösung von Supermicros umweltfreundlicher Computerarchitektur mit vier 8 cm großen, leistungsstarken Hot-Swap-Lüftern mit optimalen Kühlzonen und hocheffizienten, redundanten 1620-W-Netzteilen der Platinum-Klasse (95 %). Die Komplettlösung maximiert Rechenleistung, Dichte und Energieeffizienz in einem kompakten, modularen und wartungsfreundlichen Formfaktor. Die neue Leistung basiert auf dem SYS-5038MR-H8TRF und ist mit den neuesten Intel® Xeon® E3-1200 v3- und Intel® Atom™-Prozessoren kombiniert. Der C2750, basierend auf 24/12/8-Knoten-Systemen, ist für Webserver, Kollaborationsdienste, Cache-Server, CDN, Videostreaming, soziale Netzwerke und mobile Anwendungen konzipiert und erweitert die 3U MicroCloud-Familie, um ein möglichst breites Anwendungsspektrum in Unternehmens-, Rechenzentrums-, Cloud- und HPC-Umgebungen abzudecken.
3U MicroCloud Produktspezifikationen:
- 8-Node (SYS-5038MR-H8TRF) - 8 Steckplätze, jeder mit Unterstützung für einen Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessor (bis zu 145 W TDP), 2 x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3/SAS-Laufwerksschächte (SAS erfordert RAID/HBA AOC), 1 x PCI-E 3.0 x8 LP-Steckplatz (Unterstützung für bis zu 256 GB LRDIMM/128 GB RDIMM, bis zu 2133 MHz DDR4 ECC), 4 x DIMMs, 2 x GbE LAN-Anschlüsse über Intel® i350, 1 x dedizierter LAN-Anschluss für IPMI-Fernverwaltung. Das Gehäuse unterstützt 4 x 8 cm Hochleistungslüfter mit optimalen Kühlzonen und redundante 1620-W-Netzteile mit Platin-Zertifizierung (95 %) und hoher Effizienz. Abmessungen: H 132,5 mm x B 438,4 mm mm) x D 23,2" (589 mm)
- 24-Node (SYS-5038ML-H24TRF) - 12 Steckplätze, 2 Nodes pro Steckplatz, Unterstützung für einen einzelnen Intel® Xeon® E3-1200 v3 Prozessor oder Intel® Core™ Prozessor der 4. Generation (bis zu 80 W TDP), 2 x 2,5" SATA3 (6 Gbit/s) HDDs oder 4 x 2,5" Slim SSD mit optionalem Kit, Unterstützung für bis zu 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz in 4 Sockeln, 4 x GbE LAN (Intel i350), 1 x gemeinsam genutztes LAN für IPMI-Fernverwaltung, gemeinsam genutzte 1 x VGA- und 1 x COM-Anschlüsse, 2 x USB 2.0 (mit KVM-Dongle), Gehäuse unterstützt 4 x 9 cm Hochleistungs-Hot-Swap-Lüfter mit optimaler Kühlzone, redundante 2000-W-Digitalnetzteile mit Platin-Effizienz (95 %). H 132,5 mm x B 444,5 mm x T 791,2 mm
– 12-Node (SYS-5038ML-H12TRF) – 12 Steckplätze, je ein Node pro Steckplatz, unterstützt jeweils einen Intel® Xeon® E3-1200 v3, Core™ i3 der 4. Generation, Pentium oder Celeron Prozessor; Sockel H3 (LGA 1150), 2 x 3,5" oder 4 x 2,5" SATA3 Festplatten mit optionalem Kit bis zu 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz in 4 Steckplätzen, 2 x GbE LAN (Intel i350), 1 x dedizierter LAN-Anschluss für IPMI-Fernverwaltung, 1 x VGA, 1 x COM-Anschluss, 2 x USB 2.0 (mit KVM-Dongle) 4 x 9 cm Hochleistungs-Hot-Swap-Lüfter mit optimaler Kühlzone, hocheffiziente, redundante 1620-W-Digitalnetzteile der Platinklasse (95 %). H 132,5 mm x B 444,5 mm x T 749,3 mm
– 8-Nodes (SYS-5038ML-H8TRF) – 8 Steckplätze, jeweils mit Unterstützung für einen Intel® Xeon® E3-1200 v3, Core™ i3 der 4. Generation, Pentium oder Celeron Prozessor, 2 x 3,5"-SAS/SATA-Festplatten, bis zu 32 GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333 MHz in 4 Steckplätzen, 2 x GbE LAN (Intel i350), 1 x dedizierter LAN-Anschluss für IPMI-Fernverwaltung, 1 x PCI-E 3.0 x8 und 1 x Micro-LP, 1x VGA, 1x COM-Port, 2x USB 2.0 (mit KVM-Dongle). Das Gehäuse unterstützt 4x 8-cm-Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone und hocheffiziente, redundante 1620-W-Netzteile mit Platinum-Zertifizierung (95 %). Abmessungen: H 132,5 mm x B 438,4 mm x T 589 mm
– 24-Node (SYS-5038MA-H24TRF) – 12 Steckplätze, 2 Nodes pro Steckplatz, Unterstützung für Dual-Intel®-Atom-C2750-Prozessoren, SoC, FCBGA 1283, 20 W, 8 Kerne, 2x 2,5"-SATA3-Festplatten (6 Gbit/s) pro Node, bis zu 64 GB DDR3-VLP-ECC-UDIMM, 1600 MHz in 4 Steckplätzen, 2x GbE-LAN (Intel i354), 1x gemeinsamer LAN-Anschluss für IPMI-Fernverwaltung, 1x gemeinsamer VGA-Anschluss, 1x COM-Anschluss, 2x USB 2.0 (mit KVM-Dongle). Das Gehäuse unterstützt vier 9-cm-Hochleistungslüfter mit Hot-Swap-Funktion und optimaler Kühlung sowie ein hocheffizientes, redundantes 1600-W-Netzteil mit Platin-Zertifizierung (95 %). Abmessungen: H 132,5 mm x B 444,5 mm x T 749 mm
