Der MAOT-025402 nutzt unsere patentierte L-PIC-Technologie und ist für die Kombination mit dem CDR MASC-37053A konzipiert, um einen vollständigen Hochgeschwindigkeits-Übertragungspfad für CWDM4-QSFP28-Lösungen zu bilden. Die MAOT-025402 CWDM4-L-PIC-Lösung von MACOM wurde auf der OFC 2018 am Stand Nr. 2613 präsentiert.
Da das explosionsartige Wachstum des Datenverkehrs und die unstillbare Nachfrage Cloud-Rechenzentren zwingen, ihre Kapazitäten rasch zu erweitern, ist MACOM bestens gerüstet, den Übergang von 100 Gbit/s zu 400 Gbit/s und von 4G zu 5G mit einer kosteneffektiven, leistungsstarken und hochintegrierten Interconnect-Chipset-Lösung für CWDM4 anzuführen, die für FR4- und FR1/DR1-Anwendungen skalierbar ist.
Das Herzstück des MAOT-025402 ist der L-PIC-Chip MAOP-L284CN, der vier leistungsstarke 25-Gbit/s-CWDM-Wellenlängen auf einem einzigen Silizium-Photonik-IC (PIC) integriert und so 100-Gbit/s-Singlemode-Duplex-Glasfaserkommunikation ermöglicht. Die L-PIC-Plattform von MACOM bietet eine hochintegrierte Silizium-Photonik-Lösung für spezifische Rechenzentrumsanwendungen und umfasst vier CW-Laser, Monitor-Fotodioden, Breitband-Wellenleiter, Modulatoren und Multiplexer. Dank der von MACOM entwickelten SAEFT-Technologie (Self Aligning Etched Facet Technology) für präzises Laserätzen des Siliziumchips entfällt bei der L-PIC-Plattform die Notwendigkeit einer aktiven Laserausrichtung. Dies bietet dem Kunden erhebliche Kosteneinsparungen und ermöglicht den Einsatz im Kernnetz.
„MACOM nutzt seine L-PIC-Plattformen, um branchenführende Skalierbarkeit zu ermöglichen und so die rasant wachsende Nachfrage nach dem CWDM4-Modul zu decken“, sagte Vivek Rajgarhia, Senior Vice President und General Manager von Lightwave bei MACOM. „Die automatische Selbstausrichtungskalibrierung und die Firmware-Steuerung der Plattform werden voraussichtlich die notwendige Kombination aus Skalierbarkeit und Kosteneffizienz für den Einsatz in gängigen Cloud-Rechenzentren bieten.“.
Die L-PIC-Plattform von MACOM bietet die für CWDM4 erforderliche Bandbreite und ist jetzt in TOSA- und Chip-Ausführung verfügbar. Jedes L-PIC-Produkt umfasst einen passenden Controller und einen PIC-Treiber. Durch die Nutzung dieses Drei-Komponenten-Chipsatzes können Kunden das Entwicklungsrisiko deutlich reduzieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die zugehörige Software bietet automatisierte Kalibrierungs- und Selbsttestfunktionen und senkt so den Kapitalaufwand für Produktionslinien erheblich. Die vollständig integrierte und vormontierte Subassembly-Plattform von MACOM liefert die hohe Leistung, die für 100-Gbit/s- und 400-Gbit/s-Rechenzentrumsverbindungen erforderlich ist, und reduziert gleichzeitig die Entwicklungs- und Investitionskosten für Transceiver-Hersteller. Dies ermöglicht eine schnellere Markteinführung mit geringerem Investitionsaufwand.
