Der Beginn der Auslieferungen folgt auf die Präsentation und Demonstration des LightBundle eKit im März 2026 während der OFC26 (Optical Fiber Communication Conference) und ermöglicht es der Technologie, von den ersten Demonstrationen zur Evaluierung von Terabit-Verbindungen in den Laboren von Herstellern und Entwicklern überzugehen.
Im Gegensatz zu herkömmlichen laserbasierten optischen Architekturen nutzt LightBundle Mikro-LED-Arrays zur Datenübertragung. Das Konzept zielt darauf ab, hohe Bandbreitendichte, geringen Stromverbrauch, Betrieb bei hohen Temperaturen und Übertragungsdistanzen, die über die mit Kupferleitungen praktisch realisierbaren Distanzen hinausgehen, zu kombinieren.
335 MicroLED-Kanäle zur Erreichung von 1 Tb/s
Die neue Version des LightBundle eKit verfügt über ein Array aus 335 MicroLED-Kanälen. Jeder dieser Kanäle kann Daten mit Geschwindigkeiten von bis zu 3 Gbit/s übertragen.
Die Sender sind über ein von Avicenna entwickeltes Mehrkern-Glasfaserbündel mit einem integrierten Array aus 335 Fotodioden am Empfangsende verbunden. Der kombinierte Betrieb dieser Kanäle ermöglicht einen Gesamtdurchsatz von bis zu 1 Tbit/s.
Anstatt die Geschwindigkeit weniger Kanäle zu erhöhen, nutzt Avicennas Architektur Hunderte paralleler, langsamerer optischer Verbindungen. Dieser Ansatz ermöglicht die Verteilung der Bandbreite auf eine große Anzahl von Mikro-LEDs und Fotodetektoren.
Das Fehlen von Lasern ist einer der Hauptunterschiede zu den in der optischen Hochgeschwindigkeitskommunikation üblicherweise verwendeten photonischen Lösungen. Avicenna schlägt LightBundle als Architektur vor, die bestimmte Aspekte der optischen Übertragung vereinfachen und unter anspruchsvollen thermischen Bedingungen in Hochleistungsrechnersystemen funktionieren kann.
Eine optische Alternative für Verbindungen innerhalb von KI-Systemen
Das rasante Wachstum von Systemen der künstlichen Intelligenz führt zu einer signifikanten Erhöhung der Bandbreite, die für die Kommunikation zwischen Beschleunigern, Speichern, CPUs und Vermittlungsstrukturen benötigt wird.
Mit zunehmender Übertragungsgeschwindigkeit dieser Schnittstellen stehen Kupferverbindungen vor größeren Herausforderungen hinsichtlich Reichweite, Leiterbahndichte und Stromverbrauch. Optische Verfahren ermöglichen größere Reichweiten, jedoch weisen konventionelle Lösungen auf Basis von Lasern und Siliziumphotonik eigene Einschränkungen in Bezug auf Stromverbrauch, Kosten, Dichte und Wärmemanagement auf.
LightBundle ist genau auf diesen Zwischenbereich ausgerichtet. Die Technologie nutzt dichte Anordnungen von Mikro-LEDs, die mit Mehrkern-Faserbündeln gekoppelt sind, welche die Signale zu integrierten Fotodetektoranordnungen übertragen.
Zu den betrachteten Szenarien gehören Chip-zu-Chip- und Chip-zu-Speicher-Verbindungen sowie XPU-zu-XPU-, XPU-zu-Speicher-, XPU-zu-CPU- und XPU-zu-Switch-Verbindungen.
Dadurch kann die Plattform sowohl für Scale-In-Architekturen, bei denen eine sehr hohe Dichte an Verbindungen zwischen Komponenten innerhalb desselben Systems erforderlich ist, als auch für Scale-Up-Konfigurationen, die zur Vernetzung einer größeren Anzahl von Beschleunigern und Rechenressourcen verwendet werden, eingesetzt werden.
Bewertungsplattform für Hersteller und Entwicklungszentren
Das 1 Tb/s eKit wurde entwickelt, um Hyperscalern, Herstellern von KI-Beschleunigern und Speichern, Netzwerkunternehmen und Systemarchitekten die Möglichkeit zu geben, die MicroLED-Technologie in ihren eigenen Laboren zu evaluieren.
Die Plattform umfasst Host-Schnittstellenkarten, integrierte Diagnosewerkzeuge und eine grafische Benutzeroberfläche zur Analyse des Verbindungsverhaltens.
Zu den Parametern, die untersucht werden können, gehören die Integrität des optischen Signals, die Verbindungsbudgetierung, die Qualität des Augendiagramms, das Übersprechen zwischen den Kanälen, die Energieeffizienz und die Bitfehlerrate (BER).
Mithilfe dieser Werkzeuge können Ingenieurteams das Verhalten der Technologie charakterisieren, bevor sie deren mögliche Integration in zukünftige Verarbeitungs-, Speicher- oder Kommunikationsarchitekturen in Betracht ziehen.
MicroLEDs stehen vor der Herausforderung der Datenübertragung
Der Energieverbrauch bei der Datenübertragung wird zunehmend zu einem Engpass bei der Skalierung von KI-Infrastrukturen. Die Verbindungen zwischen Beschleunigern, Speichern und Switches müssen ihre Kapazität erhöhen, während gleichzeitig die elektrischen Übertragungswege innerhalb der Systeme verkürzt werden müssen.
Marco Chisari, CEO von Avicena, weist darauf hin, dass LightBundle darauf abzielt, die Anforderungen an Bandbreitendichte, Verbrauch, Zuverlässigkeit, Reichweite und Kosten von Scale-in- und Scale-up-Verbindungen zwischen XPU, Speicher, CPU und Switches zu erfüllen.
Bob Wheeler, Analyst bei LightCounting, glaubt, dass eine Evaluierungsplattform mit einer Bandbreite von 1 Tb/s es den Entwicklern von KI-Infrastrukturen ermöglichen wird, den Einsatz von Mikro-LEDs in dieser Art von Verbindung praktisch zu untersuchen.
Der Beginn der Auslieferungen stellt somit einen neuen Schritt dar, um optische Verbindungen auf MicroLED-Basis von Technologiedemonstrationen zur Evaluierung in Systemen der nächsten Generation weiterzuentwickeln.
Mit 335 parallelen optischen Kanälen und einer Gesamtkapazität von bis zu 1 Tb/s bietet LightBundle einen anderen Ansatz zur Bewältigung einer der größten Herausforderungen zukünftiger KI-Architekturen: die Übertragung immer größerer Informationsmengen zwischen Chips, Speichern und Schaltsystemen bei gleichzeitiger Kontrolle des Energieverbrauchs und der Verbindungsdichte.
