La conectividad de placa intermedia aborda los problemas de integridad de la señal en las aplicaciones informáticas de alto rendimiento actuales. Las líneas de transmisión en las placas de circuito impreso tradicionales sufren una atenuación significativa de la señal a altas velocidades de datos, y sacar la señal de la placa mejora el rendimiento. Samtec ofrece varias familias de productos de transceptores ópticos de placa intermedia.
El transceptor de placa intermedia Samtec Halo ha sido diseñado para aplicaciones embebidas de próxima generación que requieren un rendimiento PAM4 de 56 y 112 Gbps en factores de forma de bajo perfil y resistentes. Es compatible con sistemas ópticos y de cobre que son intercambiables, utilizando el mismo conector de montaje en superficie de alto rendimiento para simplificar en gran medida el diseño de la placa de circuito impreso.
El sistema Halo ofrece errores de velocidad de bits (BER) tan bajos como e-12 a 56 Gbps PAM4. El pequeño tamaño de Halo y el bajo consumo de energía por módulo permiten su colocación cerca del CI, lo que supone un importante ahorro de energía en todo el sistema. Diseñados específicamente para soportar entornos de alto impacto y vibración, los transceptores Halo también pueden equiparse con una variedad de opciones de disipadores de calor para proporcionar control térmico en entornos hostiles y en amplios rangos de temperatura.
Características principales:
· Perfil bajo: menos de 6,5 mm de altura total de montaje; sistema de contacto de dos piezas
· Robusto: diseñado para soportar altos niveles de impacto y vibración; centro de gravedad bajo
· Alta velocidad: capaz de hasta 112 G PAM-4 por carril; hasta 16 canales (8 canales bidireccionales)
· Versátil: ópticamente conectable para facilitar el reemplazo en campo; independiente del protocolo
· Muestreo Ahora
Soluciones de placa intermedia de Samtec
Las soluciones de transceptor óptico de placa intermedia de Samtec se basan en un bajo consumo de energía, factores de forma pequeños y versatilidad de alto rendimiento. Las interconexiones basadas en cobre de Samtec para aplicaciones embebidas proporcionan una flexibilidad increíble con una densidad extrema de hasta 224 Gbps de rendimiento PAM4. Estas innovaciones se mejoran aún más con la gestión térmica integrada para garantizar un funcionamiento óptimo en entornos exigentes. Esto garantiza un rendimiento fiable en entornos industriales, militares y aeroespaciales.
Para respaldar esta completa familia de soluciones de placas intermedias, Samtec ha publicado su Optics Mid-Board Transceiver Solutions Guide. Este completo recurso ofrece una visión general de las soluciones ópticas de vanguardia de Samtec, un sólido soporte técnico y herramientas de diseño fáciles de usar. El reconocido Sudden Service® de Samtec ofrece soporte de ingeniería rápido, herramientas de simulación avanzadas, kits de evaluación y desarrollo, y servicios de personalización adaptados a las necesidades de cada aplicación.
