Alternativamente, Panasonic Industry también ofrece una variante con pastilla inferior disponible para aplicaciones que requieren una antena externa.
La serie de módulos es adecuada para aplicaciones Wi-Fi 6 de bajo coste que requieren bajas velocidades de datos, por ejemplo, inversores, dispositivos médicos, bombas de calor o cargadores de vehículos eléctricos.
Los dispositivos CC3301 y CC3351 de TI destacan en particular por su compatibilidad con Wi-Fi 6 y Bluetooth LE 5.4 a un precio asequible. Cuentan con una seguridad robusta, que incluye WPA3 y capacidades de autenticación de firmware. La arquitectura versátil de estos conjuntos de chips permite una integración perfecta con procesadores que ejecutan Linux/Android o microcontroladores (MCU) capaces de ejecutar RTOS y pila de red, lo que permite abordar una amplia gama de aplicaciones industriales y de Internet de las cosas (IoT) que requieren una comunicación inalámbrica asequible, segura y fiable.

Tomislav Tipura, director de producto de Panasonic Industry, comenta: «Estamos orgullosos de continuar nuestra colaboración de una década con Texas Instruments, y estamos entusiasmados de presentar esta nueva serie de módulos, construida sobre sus avanzados chipsets CC3301 y CC3351. Esta colaboración nos permite ofrecer soluciones de alto rendimiento que satisfacen las necesidades cambiantes de nuestros clientes a un precio competitivo».
«En el vertiginoso panorama actual del IoT, las empresas que diseñan aplicaciones innovadoras compatibles con Wi-Fi 6 se centran en reducir el tiempo de comercialización de los nuevos productos manteniendo unos costes bajos. La familia de módulos PAN W602 de Panasonic, basada en nuestros productos inalámbricos SimpleLink, está ayudando a satisfacer esta necesidad y a ampliar las capacidades de los ecosistemas Wi-Fi y basados en la nube. Esperamos que estos módulos sigan desbloqueando el potencial de nuestro mundo cada vez más conectado», añade Shmulik Elgavi, director de línea de productos de soluciones de conectividad Wi-Fi en Texas Instruments.

El módulo Wi-Fi 6 y Bluetooth de la serie PAN W602 estará certificado por CE RED, FCC, ISED, MIC y NZ/AUS. Ya hay muestras disponibles y el inicio de la producción en masa está previsto para finales de 2025.

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