Los nuevos dispositivos cellpack de SiGe son particularmente adecuados para aplicaciones de sintonizadores terrestres móviles y estacionarios donde éstos pueden ser usados para mejorar el rango dinámico y minimizar la distorsión mientras que contribuyen a reducir el consumo y la densidad de componentes.
Los MMIC de la gama TB76xxTU integran un amplificador de bajo ruido (LNA) y circuito bypass en un encapsulado UF6 que mide 2,0 mm x 2,1 mm x 0,7 mm. Para exigencias de espacio extremadamente limitado también están disponibles estos MMIC en un encapsulado CST6C (los TB76xxCTC) con dimensiones de 1,5 mm x 1,2 mm x 0,4 mm.
Digi International y Digi-Key presenta un nuevo kit XBee con conectividad inalámbrica
Digi International ® y Digi-Key Electronics han anunciado la disponibilidad del kit XBee® con conectividad inalámbrica de Digi (XKB2-AT-WWC). Inicialmente disponible exclusivamente a través de Digi-Key para los próximos 90 días,
