La colaboración continúa centrada en mejorar los flujos de integración, ensamblaje y fabricación necesarios para llevar al mercado motores ópticos de fotónica de silicio altamente integrados, siendo la placa de prueba OLP-PM13306 400G el ejemplo más reciente de este progreso.
El OLP-PM13306 está diseñado para permitir la prueba y evaluación del modulador de absorción electro-óptica (EAM) de 400G de OpenLight, integrando un controlador de alta velocidad junto con el circuito fotónico integrado (PIC) en una placa de circuito impreso (PCB) de alta velocidad basada en TGV, combinada con una unidad de acoplamiento de fibra de baja pérdida (FAU). Todo el subconjunto óptico —incluyendo el diseño del PCB basado en TGV, la integración del FAU y el ensamblaje— fue diseñado y fabricado por TFC.
A medida que la adopción de la fotónica de silicio se acelera en centros de datos, inteligencia artificial/aprendizaje automático (IA/ML) y nuevas aplicaciones de redes ópticas, la madurez del ecosistema de back-end se vuelve cada vez más crítica para soportar mayores niveles de integración fotónica y mayores velocidades de datos por canal.
Desde el anuncio inicial de la alianza en OFC 2025, OpenLight y TFC han ampliado el alcance de su colaboración para soportar motores ópticos de mayor velocidad y nuevas necesidades de integración. TFC ha participado en actividades de ensamblaje óptico para los transmisores PIC de OpenLight de 100G y 200G por canal, extendiendo ahora esta colaboración a dispositivos de 400G por canal. Estos avances reflejan el enfoque conjunto en optimizar los procesos de integración y ensamblaje en paralelo al aumento de las velocidades de datos en la fotónica de silicio.
La colaboración entre OpenLight y TFC ofrece a los clientes una opción ampliada dentro del ecosistema de ensamblaje óptico, facilitando la cadena de suministro desde obleas completas hasta motores ópticos con fibra integrada. La alianza busca reducir la complejidad, mejorar la capacidad de fabricación y acelerar el tiempo de llegada al mercado.
“Con el crecimiento continuo de la fotónica de silicio, el éxito depende cada vez más de la preparación del ecosistema de back-end”, afirmó el Dr. Adam Carter, CEO de OpenLight. “Nuestra colaboración continua con TFC se centra en permitir procesos de integración y ensamblaje prácticos y escalables que los clientes necesitarán a medida que los motores ópticos se vuelvan más complejos y se acerquen a la producción”.
“TFC se enorgullece de apoyar a sus clientes en el desarrollo de la próxima generación de fotónica de silicio, como el EAM 400G presentado sobre sustrato TGV”, afirmó Lucy Ou, CEO de TFC. “Seguimos invirtiendo en tecnologías clave relacionadas con el ensamblaje óptico avanzado, la optoelectrónica y las soluciones de integración de sistemas, aprovechando una de nuestras siete instalaciones globales en tres países. Al trabajar estrechamente con OpenLight, estamos transformando la integración fotónica avanzada en subconjuntos ópticos escalables y fabricables que impulsarán una adopción más amplia en la industria”.
