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APC by Schneider Electric amplía su acuerdo con IBM para desarrollar una versión contenedor del centro de datos modular portátil (PMCD) de IBM, basada en la reconocida arquitectura InfraStruxure® y en los servicios globales de IBM. El PMDC de IBM proporciona un completo y funcional centro de datos en un contenedor que incluye sistemas de energía y refrigeración además de monitorización remota.
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Siemon anuncia que su central y la principal planta de fabricación en Estados Unidos es una instalación zero-landfill (cero residuos al basurero). De acuerdo con la exhaustiva auditoría interna ISO-14001 realizada, más del 99% del material sobrante en el campus de Siemon en Watertown, Connecticut es reciclado, reutilizado o redirigido de una forma ecológicamente sostenible.
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ERNI Electronics ha presentado unos innovadores y avanzados procesos de fabricación automatizada para modernos conectores durante su “Technology Day” celebrado en Adelberg (Alemania) el pasado mes de noviembre de 2009.
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Dicho proyecto se ha realizado con las últimas tecnologías que permitirán una mejor gestión de los recursos.
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Alcatel-Lucent ha reforzado su colaboración con el grupo Deutsche Telekom (DTAG) con la firma de una nueva serie de contratos de transporte óptico con cuatro de sus filiales situadas en Austria, República Checa, Polonia y Eslovaquia. Al facilitar una vía de transformación transparente de la red, la solución de transporte óptico de Alcatel-Lucent permitirá a estas filiales responder a los requerimientos de un mayor ancho de banda para entregar de un modo eficiente servicios de datos de banda ancha de redes fijas y móviles, incluidos servicios de Internet móvil, vídeo y multimedia, acceso a Internet de alta velocidad y servicios “Triple Play”.
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Recientemente, HP ha lanzado al mercado el nuevo portfolio HP Extreme Scale-Out (ExSO), diseñado para ofrecer a las empresas relacionadas con la computación de alto rendimiento, Web 2.0 y Cloud Computing, una nueva magnitud de ahorro en cuanto a costes y recursos.
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La sede de GAIA-Cluster TEIC en San Sebastián ha acogido este pasado 16 de septiembre la presentación oficial del informe: “Los orígenes históricos del Clúster de Electrónica, Informática y Telecomunicaciones en el País Vasco y su legado para el presente”,
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Terescope® 10GE de MRV, es el primer enlace inalámbrico del mercado que ofrece conectividad 10 Gigabit Ethernet.
Este dispositivo establece un nuevo punto de referencia en lo que se refiere a velocidades de transmisión inalámbrica, proporcionando un sistema de última milla en zonas donde no existe una infraestructura de fibra o es imposible de desplegarla y, además, se necesitan las prestaciones que ofrece la fibra óptica unido a un ahorro considerable en costes.
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HP anuncia su colaboración con Verizon Business, una división de Verizon Communications, para lanzar al mercado la nueva solución Computing as a Service (CaaS) que ofrece a las empresas un mecanismo flexible, seguro y rentable de gestionar los recursos de sus TI.
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Alcatel-Lucent y TIM, uno de los mayores operadores móviles de Brasil, han desplegado una innovadora solución de transporte de paquetes para el entorno metropolitano, el primero de su clase en Brasil, que permitirá un transporte fiable, seguro y económico del actual tráfico 3G y proporcionará a TIM la posibilidad de una transición gradual hacia LTE (Long Term Evolution) para dar respuesta a las demandas del mercado cuando sea necesario.
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La voz sobre el Protocolo Internet (Voice over IP, VoIP) se está extendiendo de forma amplia como alternativa de bajo coste para los usuarios en llamadas telefónicas de larga distancia e internacionales. Sin embargo, para los usuarios acostumbrados a la elevada calidad de audio que ofrece el servicio de la Red Telefónica Pública Conmutada (PSTN, Public Switched Telephone Network), generalmente la calidad de VoIP sale malparada en comparación.
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Molex Incorporated ha obenido la certificación por la que su sistema iPass+™ HD cumple el estándar Serial Attached SCSI (SAS) 2.1 propuesto. Las entradas y salidas de conectores internos y externos de alta densidad de Molex proporcionan la misma densidad de puertos para tarjetas PCI Express® de bajo perfil que la actual solución iPass+ de Molex para tarjetas con altura estándar.
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Un proceso de fabricación que permite aislar los cables con PTFE sobre cobre ulido sin oxidarlos. Esta es la última innovación destinada a todas las aplicaciones sometidas a temperaturas de más de 200 ºC. Este nuevo proceso, permite extruir el aislante PTFE sobre un conductor en cobre pulido, sin degradar la superficie de dicho conductor. Esto impide la aparición de la oxidación y, en consecuencia, permite conservar las cualidades del cobre necesarias para asegurar una buena conexión.
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Apollo y Alcatel-Lucent han anunciado haber conseguido un hito de la industria al haber realizado con éxito una demostración de transmisión de datos de aproximadamente 3 Terabits por segundo (Tbit/s), basada en canales de 40 Gbit/s, por cada par de fibras de una red submarina. Apollo es una...
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La monetización de WLAN y el 802.11ac, tendencias Wi-Fi más importantes en 2015
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¿Cómo aumenta la óptica coherente la velocidad de los datos? - La modulación y la polarización multiplican la capacidad de datos en las redes ópticas.
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