Die neuen Datamate-Rückabdeckungen ermöglichen eine vollständig abgeschirmte EMI/RFI-Verbindung auf einer horizontalen Leiterplatte bis hin zum Kabelanschluss und ergänzen Harwins bestehendes Sortiment an Abschirmungsprodukten zwischen der vertikalen Leiterplatte und dem Kabelanschluss. In Verbindung mit einer Massefläche gewährleisten diese Rückabdeckungen eine vollständige Abschirmung.
Die horizontalen Rückabdeckungen von Harwin werden nicht am Anschluss befestigt, sondern darüber aufgesetzt und anschließend separat auf der Leiterplatte fixiert. Dadurch lässt sich die Abschirmung erst später in die Entwicklung integrieren, was von Vorteil ist, wenn während der Entwicklung zusätzliche EMV-Probleme auftreten. Sie eignen sich sowohl für Steck- als auch für SMD-Anschlüsse sowie für interne oder von oben montierte Schraubverschlüsse. Bei ausreichend Platz können diese Rückabdeckungen bestehenden Leiterplattendesigns hinzugefügt oder nachträglich an bereits installierten Geräten angebracht werden.
Die neuen horizontalen Rückabdeckungen für Datamate-Steckverbinder sind primär für Anwendungen in den Bereichen Satelliten, Luftfahrt, Robotik und Verteidigung konzipiert. Aufgrund der hohen Packungsdichte der Platinen, die sich zudem in der Nähe von Gehäusen oder Störquellen befinden können, herrschen in diesen Umgebungen häufig erhebliche Platzbeschränkungen. Aspekte wie missionskritische oder sicherheitskritische Anwendungen müssen ebenfalls berücksichtigt werden, damit eine hochzuverlässige Verbindungslösung als solche gilt.
„Wir beobachten eine steigende Nachfrage nach horizontalen Leiterplattenverbindungen in Kundendesigns, insbesondere bei Anwendungen mit hoher Packungsdichte, bei denen die Platinen sehr eng beieinander liegen, wie beispielsweise bei CubeSats und UAVs (unbemannten Luftfahrzeugen)“, so Ryan Smart, NPI-Produktmanager bei Harwin. „Dank dieser neuen Rückabdeckungen können wir nun das Risiko von Signalstörungen durch elektromagnetische Störungen (EMI/RFI) unabhängig von der Ausrichtung der Verbindungen reduzieren.“
