und ein 1,6 × 0,8 × 0,4 mm großes Gehäuse mit einer maximalen Verstärkung von 1,1 dBi und einem durchschnittlichen Gesamtwirkungsgrad von -3,1 dB (49 %). Beide zeichnen sich durch Eckmontage auf Leiterplatten, geringe Rückflussdämpfung und stabilen Betrieb in einem Temperaturbereich von -40 bis +85 °C aus und eignen sich daher ideal für Bluetooth-, Zigbee®-, Thread-, Matter- und Wi-Fi-Kommunikation. Dank ihrer kompakten Bauform und Leistungsfähigkeit eignen sie sich für kompakte drahtlose Headsets für Endverbraucher, medizinische Wearables, Smart-Home- und Gebäudesysteme, Asset-Tracking und Telematik.

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