Die Modulserie eignet sich für kostengünstige Wi-Fi 6-Anwendungen, die niedrige Datenraten erfordern, beispielsweise Wechselrichter, medizinische Geräte, Wärmepumpen oder Ladegeräte für Elektrofahrzeuge.
Die Geräte CC3301 Und CC3351 Die Chipsätze von TI zeichnen sich insbesondere durch ihre Kompatibilität mit Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 5.4 zu einem erschwinglichen Preis aus. Sie bieten robuste Sicherheitsfunktionen, darunter WPA3 und Firmware-Authentifizierung. Dank ihrer vielseitigen Architektur lassen sich diese Chipsätze nahtlos in Prozessoren mit Linux/Android oder Mikrocontroller (MCUs) integrieren, die Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) und Netzwerk-Stacks ausführen können. Dadurch eignen sie sich für ein breites Spektrum an industriellen Anwendungen und IoT-Anwendungen (Internet der Dinge), die eine kostengünstige, sichere und zuverlässige drahtlose Kommunikation erfordern.
Tomislav Tipura, Produktmanager bei Panasonic Industry, kommentierte: „Wir sind stolz darauf, unsere zehnjährige Zusammenarbeit mit Texas Instruments fortzusetzen und freuen uns, diese neue Modulserie vorzustellen, die auf den fortschrittlichen Chipsätzen CC3301 und CC3351 basiert. Dank dieser Kooperation können wir unseren Kunden leistungsstarke Lösungen zu einem wettbewerbsfähigen Preis anbieten, die ihren sich wandelnden Bedürfnissen gerecht werden.
“ Shmulik Elgavi, Produktlinienmanager für Wi-Fi-6-Konnektivitätslösungen bei Texas Instruments, fügte hinzu: „Im schnelllebigen IoT-Umfeld konzentrieren sich Unternehmen, die innovative Wi-Fi-6-kompatible Anwendungen entwickeln, darauf, die Markteinführungszeit für neue Produkte zu verkürzen und gleichzeitig die Kosten niedrig zu halten. Die W602-PAN-Modulfamilie von Panasonic, basierend auf unseren SimpleLink-Wireless-Produkten, trägt dazu bei, diesen Bedarf zu decken und die Möglichkeiten von Wi-Fi- und Cloud-basierten Ökosystemen zu erweitern. Wir erwarten, dass diese Module weiterhin das Potenzial unserer zunehmend vernetzten Welt erschließen werden. “
Das Wi-Fi-6- und Bluetooth-Modul der PAN W602-Serie wird nach CE RED, FCC, ISED, MIC und NZ/AUS zertifiziert sein. Muster sind bereits verfügbar, und die Serienproduktion soll bis Ende 2025 beginnen.
