Sie zielen auf die meisten drahtlosen Telekommunikationsanwendungen ab, die für die neue Generation kompakter Infrastrukturgeräte sowie Basisstationen oder Handgeräte benötigt werden.
Die neue SMP-MAX-Lösung zur Kompensation von Fehlausrichtungen umfasst einen patentierten Impedanzanalysator, der für einen größeren Betriebsabstand zwischen Steckverbindern optimiert ist. Dadurch können Entwickler den maximalen Toleranzabstand zwischen Leiterplatten von bis zu 2 mm (0,78 Zoll) ohne Sprung problemlos handhaben – das sind 300 % mehr als beim SMP-Standard. Die Lösung bietet außerdem einen radialen Verstellbereich von 3 Grad, einen Betriebsfrequenzbereich von DC bis 6 GHz, ein garantiertes maximales VSWR von 1,2 bis 3 GHz und eine Belastbarkeit von bis zu 165 Watt bei 3 GHz.
Die federbelasteten Lösungen IMP-Spring, SMP-Spring und MMBX-Spring von Radiall eignen sich ideal zur Vergrößerung des Toleranzabstands zwischen Leiterplatten (bis zu 2 mm bzw. 0,78 Zoll) und bieten einen radialen Verstellbereich von bis zu 4,5 Grad. Darüber hinaus zeichnen sich diese Lösungen durch ein konstant niedriges VSWR von 1,15 bis 3 GHz und geringe HF-Leckage aus.
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