Radikale Miniaturisierung in der Leiterplattenanschlusstechnik

HARTING erweitert sein Angebot an Leiterplattenklemmen und -verbindern und unterstützt damit den Trend zu Modularisierung und Miniaturisierung in der Industrieelektronik. Produktentwickler profitieren von maximaler Gestaltungsfreiheit.

Suchen Sie einen I/O-Anschluss?

Sie sind zweifellos mit dem umfangreichen Sortiment an Board-to-Board-Steckverbindern von FCI vertraut, darunter die renommierten modularen Verbindungssysteme wie Basics+ oder die Bergstak-Familie für parallele Boardverbindungen sowie die verschiedenen Backpanel-Lösungen mit preisgekrönten Steckverbindern wie...

Den Herausforderungen des Marktes für Smartcard-Steckverbinder begegnen

Smartcards sorgen für Schlagzeilen. Regierungen weltweit setzen sie in Verfahren im Gesundheitswesen, der Sozialversicherung und bei Ausweisdokumenten ein. Der Banken- und Finanzsektor nutzt jede Gelegenheit, die Verwendung von Debitkarten auszuweiten und…

Sparen Sie Platz auf der Leiterplatte mit dem Razor Beam™-Verbindungssystem von Samtec.

Die Razor Beam™-Verbindungssysteme von Samtec maximieren dank ihrer minimalen Größe, des extrem kleinen Rastermaßes und des flachen Profils den verfügbaren Platz auf der Leiterplatte. Diese Systeme sind mit 0,4 mm Rastermaß (Serie ST4/SS49) und als selbstpaarende Variante mit 0,635 mm Rastermaß erhältlich.

Erweiterung der SMC-Familie von ERNI Electronics: Mehr Pins in allen Versionen

ERNI Electronics stellt Verbesserungen an seiner bekannten Familie zweireihiger SMC-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß vor. Die neuen Versionen verfügen über eine höhere Pin-Anzahl in allen verfügbaren Konfigurationen (gerade und abgewinkelte Stecker und Buchsen sowie IDC-Buchsen für...).

AVX vervollständigt seine innovative Serie 70-9296 mit der Hinzufügung zweier neuer geschlossener Draht-zu-Leiterplatte-Kontakte.