Der Trend geht hin zu kundenspezifischen Lösungen, die optimal auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind. Hier kommt das Konzept der Mini-Backplanes ins Spiel: Sie bieten maximale Leistung, minimalen Platzbedarf und hohe Zuverlässigkeit. Hochleistungsfähige Steckverbinder mit feinem Rastermaß, wie beispielsweise die SMC- und MicroSpeed-Komponenten von ERNI Electronics, ermöglichen die Entwicklung kompakter Systeme mit hohen Datenübertragungsraten.
SMC-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß sind seit rund 20 Jahren erfolgreich am Markt etabliert und wurden kontinuierlich weiterentwickelt. Sie finden häufig an verschiedenen Stellen innerhalb eines Systems Verwendung, sei es für Mezzanine-, Flachbandkabel- oder koplanare Konfigurationen. Ungeschirmte SMC-Steckverbinder für Anwendungen ohne besondere Hochgeschwindigkeitsanforderungen sind millionenfach in Anwendungen wie speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) verbaut. Darüber hinaus sind SMC-Steckverbinder auch mit der hochzuverlässigen Presspassungstechnologie erhältlich und eignen sich daher ideal für passive Backplanes.
Für anspruchsvollere Anwendungen sind die Hochgeschwindigkeits-MicroSpeed-Steckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß und die zugehörigen Leistungsmodule die optimale Wahl. Sie eignen sich auch für serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen wie PCI Express 1/2/3, Rapid IO, SATA 1 und 2, Fibre Channel, USB 3 und 10-Gigabit-Ethernet (10GBASE-T oder KR). Wie geschirmte Steckverbinder sind MicroSpeed-Komponenten ideal für Anwendungen mit offenen EMV-Gehäusen oder solchen mit besonders strengen EMV-Anforderungen.
Zusammen mit den zuvor vorgestellten SMC-basierten Demonstratoren für Mini-Backplanes hat ERNI Electronics auch entsprechende MicroSpeed-basierte Systeme entwickelt, um die vielen verschiedenen Möglichkeiten dieser Steckverbinderfamilien hervorzuheben.
