Beide sind kompakte Duplex-Steckverbinder. Dies ermöglicht eine um 40 % höhere Packungsdichte im Vergleich zu einer LC-Lösung mit hoher Packungsdichte. Die Steckverbinder verfügen über integrierte Zuglaschen in verschiedenen Längen für einfaches Patchen. CS® ermöglicht die Verbindung von vier Fasern in einem QSFP-Transceiver-Modul und verdoppelt damit die Anschlusskapazität von LC. Der SN®-Steckverbinder ist eine Duplex-Lösung mit ultrahoher Packungsdichte, einem Rastermaß von 3,1 mm und einem noch kompakteren Gehäuse. Mit SN® können bis zu acht Fasern in einem einzigen QSFP-Transceiver verbunden werden.

Die Verwendung von MPO-Steckverbindern würde ein separates Patchpanel mit Kassetten oder Breakout-Kabeln erfordern. Da SN®-basierte Transceiver bereits durch vier (4) einzelne SN™-Steckverbinder an der Transceiver-Schnittstelle aufgeteilt sind, können sie direkt gepatcht werden.

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